三星電子和臺積電圍繞美國轉包工廠，為構建半導體生態(tài)系統(tǒng)，展開了激烈的訂單戰(zhàn)。

蘋果公司5日公布，將投資20億美元（約2.6萬億韓元）在臺積電美國亞利桑那州工廠附近建設集裝箱工廠。蘋果公司是安靠（Amkor）公司的第一個及最大顧客。

臺積電計劃到2025年為止投資400億美元，在亞利桑那州鳳凰城建設晶圓代工廠。該生態(tài)界由臺積電制造蘋果設計的芯片，由antel包裝。臺積電和安靠封裝廠所在的亞利桑那州地區(qū)已經成為英特爾、asml、應用材料等半導體企業(yè)的中心地。

也有人預測說，臺積電和安靠聯(lián)盟將對三星電子產生影響。三星正在德克薩斯州泰勒建設規(guī)模達170億美元的轉包工廠。該工廠將于2024年下半年開始批量生產半導體。

三星電子將在tsmc的泰勒工廠設立成套工廠，能否應對tsmc-安德財團備受關注。三星在2022年末組成了尖端配套系統(tǒng)（avp）組，引進了2.5d和3d封裝技術。三星最近公布了從供應存儲器到委托制造、封裝等提供一站式服務的“gdp （gaa-d-d-packaging）戰(zhàn)略”。

這將對三星電子的美國投資資金籌措戰(zhàn)略產生影響。該法案根據(jù)美國政府的《芯片和科學法案》項補貼共支援520億美元。