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編輯：感知芯視界 萬(wàn)仞

隨著汽車(chē)脫碳化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的開(kāi)發(fā)不斷取得進(jìn)展，半導(dǎo)體的長(zhǎng)期供應(yīng)被越來(lái)越多廠商所重視。德國(guó)英飛凌科技被認(rèn)為是在功率半導(dǎo)體等車(chē)載半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有全球最大份額的企業(yè)，在近期采訪中也談到與車(chē)企的合作變化。

英飛凌汽車(chē)部門(mén)總裁Peter Schiefer近期受訪時(shí)表示，車(chē)企與半導(dǎo)體廠商直接談判、簽訂長(zhǎng)期合同的情況在增加。近年公司與汽車(chē)廠商的關(guān)系發(fā)生了變化。汽車(chē)廠商開(kāi)始希望從設(shè)計(jì)階段細(xì)致了解并管理自家使用的運(yùn)算用MCU。EV用半導(dǎo)體方面，為了能夠長(zhǎng)期采購(gòu)到半導(dǎo)體，汽車(chē)廠商提出希望與半導(dǎo)體廠商直接談判，簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)合同，跳過(guò)Tier1進(jìn)行對(duì)話(huà)的機(jī)會(huì)增加。

近來(lái)行業(yè)的動(dòng)向也可以看出，各國(guó)車(chē)企確實(shí)在加深和半導(dǎo)體制造商的合作，直接和半導(dǎo)體制造商合作成為越來(lái)越多汽車(chē)大廠的共識(shí)。

8月，大眾汽車(chē)宣布制定電子元件和半導(dǎo)體采購(gòu)新戰(zhàn)略，以確保長(zhǎng)期供應(yīng)。其中集團(tuán)采購(gòu)部門(mén)將與一級(jí)供應(yīng)商密切合作，對(duì)于具有戰(zhàn)略意義的半導(dǎo)體，甚至是集團(tuán)未來(lái)計(jì)劃開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品而言，則將向半導(dǎo)體制造商直接采購(gòu)，據(jù)路透社則進(jìn)一步報(bào)道，大眾已開(kāi)始直接從恩智浦、英飛凌和瑞薩電子等10家制造商處采購(gòu)芯片，以避免芯片供應(yīng)短缺。

7月，歐洲車(chē)企Stellantis宣布已與多家半導(dǎo)體制造商簽署了價(jià)值100億歐元(112億美元)的合同，合同將持續(xù)到2030年，以保證電動(dòng)汽車(chē)和高性能計(jì)算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng)。

4月，日本汽車(chē)大廠本田則與晶圓代工龍頭臺(tái)積電達(dá)成一項(xiàng)策略合作協(xié)議，以確保穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)，從臺(tái)積電采購(gòu)的芯片將自2025年起搭載于本田車(chē)款，而本田計(jì)劃在2026年結(jié)束前在日本推出4款電動(dòng)車(chē)。這也是臺(tái)積電首度拿下本田訂單。

2月，通用汽車(chē)與格芯聯(lián)合宣布，兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議，格芯將為通用直接供應(yīng)芯片，來(lái)避免后者可能出現(xiàn)芯片短缺的情況。格芯將在美國(guó)紐約州北部的工廠中，為通用汽車(chē)專(zhuān)門(mén)建立一條生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)供應(yīng)芯片。

從過(guò)往來(lái)看，包括本田在內(nèi)的汽車(chē)制造商和半導(dǎo)體制造商之間幾乎沒(méi)有直接的合作關(guān)系，都是透過(guò)零組件或車(chē)用電子供貨商采購(gòu)所需芯片。但是，過(guò)去兩年芯片短缺導(dǎo)致的一系列供應(yīng)鏈困境，所有汽車(chē)廠商都因芯片采購(gòu)?fù)[而被迫進(jìn)行減產(chǎn)，也讓車(chē)廠意識(shí)到，需要與半導(dǎo)體公司建立“新的聯(lián)系”，也有意嘗試改變傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式。

尤其隨著新能源汽車(chē)市場(chǎng)的爆發(fā)，電動(dòng)汽車(chē)已經(jīng)成為碳化硅最大的下游應(yīng)用市場(chǎng)之一，各大車(chē)企們也開(kāi)始迅速搶灘市場(chǎng)，與半導(dǎo)體廠商們互相拓展 “朋友圈”。

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審核編輯 黃宇