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羅姆與東芝就合作制造功率器件達(dá)成協(xié)議

東芝半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-12-21 08:15 ? 次閱讀
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日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省認(rèn)可聯(lián)合計(jì)劃可支持穩(wěn)定、安全的半導(dǎo)體供應(yīng)

羅姆株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”)和東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“東芝”)在功率器件的制造和增產(chǎn)方面的一項(xiàng)合作計(jì)劃已得到日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的認(rèn)可,后者將其視為一項(xiàng)有助于實(shí)現(xiàn)日本政府安全、穩(wěn)定半導(dǎo)體供應(yīng)目標(biāo)的舉措而予以大力支持。羅姆和東芝將分別對(duì)碳化硅(SiC)和硅(Si)功率器件進(jìn)行增效投資,有效提升其供應(yīng)能力,并以互補(bǔ)的方式利用對(duì)方的產(chǎn)能。

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功率器件是各種電子設(shè)備的電源供應(yīng)和管理,以及實(shí)現(xiàn)無(wú)碳、碳中和社會(huì)的重要部件,預(yù)計(jì)目前的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。在汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域,隨著汽車(chē)電氣化的快速發(fā)展,更高效、更小巧的電動(dòng)動(dòng)力總成的發(fā)展也在不斷進(jìn)步。在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,為了支持日益增長(zhǎng)的自動(dòng)化和更高的效率要求,業(yè)界普遍呼喚功率器件的穩(wěn)定供應(yīng)和特性改進(jìn)。

在此背景下,羅姆制定了“我們專(zhuān)注于電源和模擬解決方案,通過(guò)滿足客戶對(duì)節(jié)能和產(chǎn)品小型化的需求來(lái)解決社會(huì)問(wèn)題”的經(jīng)營(yíng)愿景,并加快了在推動(dòng)實(shí)現(xiàn)無(wú)碳化方面的工作。SiC功率器件是節(jié)能的關(guān)鍵。自全球首次量產(chǎn)SiC MOSFET以來(lái),羅姆一直在不斷開(kāi)發(fā)各種行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù),其中包括羅姆最新的第4代SiC MOSFET,該MOSFET將被眾多電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備采用。作為其優(yōu)先項(xiàng)目之一,羅姆正在致力于發(fā)展SiC業(yè)務(wù),包括持續(xù)進(jìn)行積極的投資以提高SiC的產(chǎn)能并滿足強(qiáng)勁的需求增長(zhǎng)。

東芝集團(tuán)秉承“為了人類(lèi)和地球的明天”長(zhǎng)期基本承諾,旨在推動(dòng)實(shí)現(xiàn)碳中和和循環(huán)經(jīng)濟(jì)。東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社一直為各類(lèi)市場(chǎng)(主要為汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng))提供Si功率器件,這些器件確保了節(jié)能解決方案的推出和設(shè)備小型化的實(shí)現(xiàn)。去年?yáng)|芝啟動(dòng)了一條300 mm晶圓生產(chǎn)線的生產(chǎn),并正在加快投資,以提高產(chǎn)能并滿足強(qiáng)勁的需求增長(zhǎng)。此外,公司還充分利用其在軌道車(chē)輛應(yīng)用領(lǐng)域積累的專(zhuān)業(yè)知識(shí),推動(dòng)開(kāi)發(fā)更廣泛的SiC功率器件產(chǎn)品陣容,尤其是面向汽車(chē)和輸配電應(yīng)用領(lǐng)域。

羅姆已經(jīng)宣布參與東芝的私有化進(jìn)程,但這項(xiàng)投資并未成為兩家公司在制造領(lǐng)域開(kāi)展合作的起點(diǎn)。在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的背景下,一段時(shí)間以來(lái),羅姆和東芝一直在考慮就功率器件業(yè)務(wù)進(jìn)行合作,從而促成了此次聯(lián)合申請(qǐng)。

羅姆和東芝將分別通過(guò)對(duì)SiC和Si功率器件的增效投資,在功率器件制造方面開(kāi)展合作,以提高兩家公司的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。雙方還將努力為加強(qiáng)日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性做出貢獻(xiàn)。

供應(yīng)增強(qiáng)計(jì)劃概要

公司

名稱(chēng)

ROHM Co., Ltd. and LAPIS Semiconductor Co., Ltd.

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Kaga Toshiba Electronics Corporation

總投資

金額

3883億日元:

ROHM和LAPIS:2892億日元

Toshiba Electronic Devices & Storage和Kaga Toshiba:991億日元

最高補(bǔ)貼

金額

1294億日元:總投資額的三分之一

生產(chǎn)

工廠

LAPIS半導(dǎo)體宮崎第二工廠:SiC功率器件和SiC晶圓,

Kaga Toshiba:Si功率器件

范圍

加強(qiáng)日本SiC、Si功率器件和SiC晶圓的產(chǎn)能

*本文件中所含信息,包括產(chǎn)品價(jià)格和產(chǎn)品規(guī)格、服務(wù)內(nèi)容及聯(lián)系方式,僅于公告當(dāng)日有效,如有更改,恕不另行通知。

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東芝微站

關(guān)于東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社是先進(jìn)的半導(dǎo)體和存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,公司累積了半個(gè)多世紀(jì)的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新,為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。

公司22,200名員工遍布世界各地,致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值的最大化,東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社十分注重與客戶的密切協(xié)作,旨在促進(jìn)價(jià)值共創(chuàng),共同開(kāi)拓新市場(chǎng),公司現(xiàn)已擁有超過(guò)8,598億日元(62億美元)的年銷(xiāo)售額,期待為世界各地的人們建設(shè)更美好的未來(lái)并做出貢獻(xiàn)。

如需了解有關(guān)東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社的更多信息,請(qǐng)點(diǎn)擊以下鏈接進(jìn)行訪問(wèn):https://toshiba-semicon-storage.com

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