近期，華為技術有限公司公布數項新的專利，其中一項名為“芯片封裝結構及制造方法”（公開號CN117256049A）的專利引起關注。

該專利提出了一種全新的封裝結構，由第一芯片搭配第一混合鍵合結構制成。這種結構能有效地連接不同芯片，提升芯片間信號傳輸性能。具體而言，混合鍵合結構包含第一鍵合層，它位于第一芯片襯底的邊緣，其材料是一種含有眾多第一金屬焊盤的絕緣物。這些金屬焊盤展現出槽型結構，其底部埋藏在絕緣材料里，而開口處則光滑平整地凸顯出來，且與芯底層的表面保持平行。值得注意的是，這些焊盤內部堆砌著第一絕緣介質，其表面跟第一絕緣材料完全貼合，使整個芯片封裝更為緊實。

截至2022年，華為共擁有超12萬項有效專利，覆蓋全球多個地區(qū)。特別是在中國和歐洲市場，這些專利占據了不小的比例，而它們在美國的專利數量更是高達22，000多項。