電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）AI在今年的火熱程度可以說是前所未有的。各大AI芯片廠商都在積極投入研發(fā)，推出各種高性能、低功耗的AI芯片，它們今年在技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展方面都取得了顯著的進(jìn)展。

這背后離不開投資機(jī)構(gòu)的資金支持。即將進(jìn)入12月底，2023年很快結(jié)束，在今年AI芯片行業(yè)融資情況相較去年究竟如何呢？電子發(fā)燒友統(tǒng)計(jì)了，2023年內(nèi)國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)的融資情況，如下圖：

據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì)，2022年AI芯片行業(yè)融資有近50筆。而今年，截至12月21日，2023年內(nèi)AI芯片公司的融資近40筆。雖然不同統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)，統(tǒng)計(jì)的AI芯片融資數(shù)量有些許差異，但統(tǒng)計(jì)結(jié)果的最終趨勢(shì)都是一致的，今年AI芯片融資數(shù)量和投資金額相較2022年是整體減少的。這或許與AI商業(yè)化落地、收益轉(zhuǎn)化速度跟不上有關(guān)。

今年AI芯片的融資規(guī)模出現(xiàn)減少。在過去較多大型的AI芯片企業(yè)會(huì)獲得數(shù)億美元甚至更多的融資，而今年僅壁仞科技和燧原科技獲得10億人民幣以上的大額投資。更多的AI芯片公司獲得的是數(shù)千萬(wàn)或1到2億左右的投資。

9成AI初創(chuàng)公司拿到融資，上海地區(qū)融資最多

今年拿到融資的公司總體偏向初創(chuàng)的AI芯片公司。為了具體了解這一情況，電子發(fā)燒友也統(tǒng)計(jì)了各家AI芯片公司的成立時(shí)間。發(fā)現(xiàn)今年內(nèi)拿到融資的AI芯片公司，93%都是成立10年以內(nèi)的初創(chuàng)公司，40%是2020年以來成立的公司。其中，2018年成立的AI芯片公司是今年完成融資數(shù)量最多的。從以上數(shù)據(jù)，可見投資機(jī)構(gòu)還是更青睞于投資高成長(zhǎng)潛力的初創(chuàng)AI芯片公司。

有兩家今年成立的AI芯片公司也拿到了融資，它們分別是原粒半導(dǎo)體和之行無界。原粒半導(dǎo)體是方紹峽，在今年4月創(chuàng)立的AI芯片公司。這家公司主要聚焦AI Chiplet細(xì)分領(lǐng)域，可以為客戶提供高能效、低成本的通用AI Chiplet組件與工具鏈，能為客戶快速配置出不同算力規(guī)格的AI芯片。在公司成立兩個(gè)月后，原粒半導(dǎo)體完成了數(shù)千萬(wàn)人民幣的融資，給它投資的機(jī)構(gòu)主要有英諾天使基金、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)、清科創(chuàng)投等。

而之行無界則成立于2023年1月，是一家空間計(jì)算芯片研發(fā)商，主要致力于新一代終端智能體融合感知計(jì)算和底層技術(shù)的空間計(jì)算，開發(fā)基于RISC-V空間計(jì)算芯片，產(chǎn)品可賦能智能汽車、XR頭顯設(shè)備和未來具身智能機(jī)器人等場(chǎng)景。它在今年6月拿到了云岫資本和前海母基金的數(shù)千萬(wàn)投資。

從地區(qū)來看，今年上海、廣東和北京三地的AI芯片公司完成的融資數(shù)量是最多的，其中上海有9家AI芯片公司拿到了投資，它們分別是智識(shí)神工、之行無界、復(fù)睿微電子、圖靈量子、燧原科技、時(shí)擎科技、肇觀電子、華大半導(dǎo)體、壁仞科技。

這跟AI芯片公司聚集上海有很大關(guān)系，上海擁有全國(guó)數(shù)量最多、技術(shù)水平最高的智能芯片創(chuàng)新企業(yè)集群。目前，該地區(qū)在人工智能領(lǐng)域擁有近200個(gè)項(xiàng)目簽約，總投資金額超1400億元。


小額融資特征明顯，燧原科技、壁仞科技完成年內(nèi)最大融資20億

融資規(guī)模方面，統(tǒng)計(jì)的37起AI芯片融資中，有10起是未披露融資金額的。而在27起披露金額的融資事件中，融資金額在數(shù)千萬(wàn)人民幣的融資占比37%，1-2億融資金額的占比22%，所以可見今年AI芯片公司融資規(guī)模在2億及以下的占到近6成，小額融資特征明顯。

不過今年也有兩家公司拿到了20億人民幣的大額融資，它們分別是燧原科技和壁仞科技。燧原科技成立于2018年，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)主要來自AMD大廠，致力為通用人工智能打造算力底座，提供原始創(chuàng)新、具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的AI加速卡、系統(tǒng)集群和軟硬件解決方案。

2019年燧原科技發(fā)布第一代訓(xùn)練產(chǎn)品“云燧T10”，隔年又發(fā)布第一代推理產(chǎn)品“云燧i10”，2021年緊鑼密鼓推出第二代訓(xùn)練產(chǎn)品“云燧T20/T21”和推理產(chǎn)品“云燧i20”。短短六年的發(fā)展，燧原科技便開發(fā)出了三代AI訓(xùn)練和推理產(chǎn)品，在中國(guó)AI界占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。今年9月，燧原科技宣布完成20億元人民幣的D輪融資，成為2023年內(nèi)AI芯片行業(yè)規(guī)模最大的融資。據(jù)了解，給燧原科技投資的主要是上海國(guó)際集團(tuán)旗下子公司及產(chǎn)業(yè)基金、紅點(diǎn)中國(guó)、騰訊、金浦投資、美圖公司、武岳峰科創(chuàng)等多家新老股東。

壁仞科技在本月6日也拿到了20億人民幣的融資，此次融資將壁仞科技的估值推高到220億元。不過壁仞科技官方并未披露具體的投資方信息，天眼查顯示其股東信息也沒有發(fā)生變更。此前壁仞科技被美國(guó)列入實(shí)體清單，公司發(fā)展遇到困難，此次20億融資將為壁仞科技產(chǎn)品研發(fā)投入提供足夠的資金支持。

壁仞科技在通用GPU芯片領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。它研發(fā)的首款自主通用GPU芯片BR100在算力上創(chuàng)下了全球紀(jì)錄，其16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，在單芯片峰值算力達(dá)到PFlops級(jí)別。壁仞科技是我國(guó)未來在高端通用智能計(jì)算芯片實(shí)現(xiàn)突破被寄予厚望的重要企業(yè)之一。

在融資輪次上，今年AI芯片公司主要以早期融資為主。在本次統(tǒng)計(jì)中，戰(zhàn)略投資、天使輪、A輪、B輪的融資輪次分別為13起、2起、5起、11起。戰(zhàn)略投資是融資輪次中數(shù)量最多的，占比達(dá)35%。


超擎數(shù)智、中昊芯英和時(shí)識(shí)科技被資本熱捧，年內(nèi)完成多筆融資

本次統(tǒng)計(jì)中，發(fā)現(xiàn)較為特別是，有多家AI芯片公司在一年內(nèi)是完成的多筆融資的。例如成立于2017年的超擎數(shù)智，在今年11月、9月完成了兩次戰(zhàn)略融資。在9月的時(shí)候，超擎數(shù)智拿到了航錦科技投資機(jī)構(gòu)的投資；而在11月，超擎數(shù)智拿到的是蔡衛(wèi)東的個(gè)人投資。超擎數(shù)智成立于2017年，是一家算力和網(wǎng)絡(luò)整體解決方案提供商，主要為數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、邊緣計(jì)算、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景提供AI服務(wù)器、無損網(wǎng)絡(luò)及光聯(lián)接整體解決方案。超擎數(shù)智發(fā)布的最新產(chǎn)品是搭載NVIDIA最新L40S GPU的AI服務(wù)器CQ7458-L和CQ6458-L。

另外一家AI芯片公司，中昊芯英在今年內(nèi)甚至前后完成3筆融資，一筆是4月的戰(zhàn)略投資，融資金額為1.3億人民幣；另外兩筆是5月和9月的Pre-B輪融資，融資金額分別為數(shù)億人民幣、數(shù)千萬(wàn)人民幣。投資方主要包括科德教育、浙大網(wǎng)新、湖畔山南資本、華夏恒天資本。

中昊芯英是一家主要從事應(yīng)用于各類云服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等人工智能核心芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的半導(dǎo)體公司。據(jù)了解融資到數(shù)億元資金，中昊芯英主要用于推動(dòng)AI計(jì)算集群業(yè)務(wù)落地，進(jìn)一步完善全自主可控算力和大模型建設(shè)布局，并完成多個(gè)AI計(jì)算中心客戶的產(chǎn)品交付。

專注于神經(jīng)形態(tài)計(jì)算及人工智能處理器設(shè)計(jì)的時(shí)識(shí)科技，在今年也完成了兩筆融資。在3月3日，時(shí)識(shí)科技完成了近千萬(wàn)美元的Pre-B輪融資，由盈信泰資本獨(dú)家投資。在同月31日，時(shí)識(shí)科技又完成數(shù)千萬(wàn)人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為盛視科技和潤(rùn)物創(chuàng)投。時(shí)識(shí)科技的今年融資主要用于推進(jìn)其3D AI高速視覺類腦處理器的研發(fā)。

此外，曦華科技年內(nèi)也完成了兩筆融資，分別是數(shù)億人民幣的B輪融資和2億人民幣的B+輪融資，融資金額都相對(duì)較大。曦華科技表示，融資主要是用于加大汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)投入，以實(shí)現(xiàn)多款車規(guī)級(jí)新產(chǎn)品的推出以及迭代量產(chǎn)。目前，曦華科技的主營(yíng)產(chǎn)品主要包括車載MCU、人車交互傳感器、屏幕顯示驅(qū)動(dòng)和橋接芯片等。

總的來說，今年AI芯片行業(yè)的融資資金用途主要偏向邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛和人工智能優(yōu)化等研發(fā)領(lǐng)域。