IDC最近發(fā)表關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)測報告。這家市場調(diào)查機(jī)構(gòu)認(rèn)為，八項關(guān)鍵趨勢將塑造行業(yè)復(fù)蘇，其中，人工智能技術(shù)被列為關(guān)鍵驅(qū)動因素之一。據(jù)IDC預(yù)測，全球?qū)τ谌斯ぶ悄芗案咝阅苡嬎慵铀倨鞯男枨笳泽@人速度增長，傳統(tǒng)行業(yè)在度過2023年的低谷后穩(wěn)健復(fù)蘇。半導(dǎo)體細(xì)分市場如邏輯集成電路（IC）、模擬集成電路、微處理器、微控制器和存儲芯片都將迎來新一輪增長期。

自11月以來，各存儲芯片廠商實(shí)施嚴(yán)厲的供應(yīng)鏈和生產(chǎn)控制策略，導(dǎo)致價格上漲。文獻(xiàn)提到，“各個核心應(yīng)用”對人工智能產(chǎn)品的旺盛需求預(yù)示著2024年整個人類對半導(dǎo)體銷售貢獻(xiàn)的提升。IDC高級研究經(jīng)理Galen Zeng預(yù)測，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈將徹底擺脫去年不盡人意的局面。

IDC提出，2024年全球范圍內(nèi)，銷售額增長預(yù)期將使得半導(dǎo)體市場的年度增長率達(dá)至20%。相較于2023年下半年下跌20%的行業(yè)銷售額，IDC對此年的整體預(yù)測向好，下滑降至12%。預(yù)計2024年因生產(chǎn)恢復(fù)、HBM存儲器價格走高等因素，銷售額將達(dá)到20%的增長率。

此外，新興趨勢還將帶動高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及信息娛樂設(shè)備新的市場跳躍。IDC表示，汽車智能化和電氣化的趨勢將持續(xù)驅(qū)動未來的半導(dǎo)體市場。預(yù)期人工智能芯片的需求將超越數(shù)據(jù)中心和高性能計算系統(tǒng)，更具創(chuàng)新性的人工智能智能手機(jī)、個人電腦和可穿戴設(shè)備也將面世。

隨著生產(chǎn)恢復(fù)，代工行業(yè)亦將受益，IDC預(yù)測，如臺積電、三星和英特爾等知名企業(yè)將積極改善終端客戶的需求。預(yù)計2024年芯片制造業(yè)將取得兩位數(shù)的增長，中國的產(chǎn)能亦將有所擴(kuò)大。同時，受到美國的尖端制造技術(shù)出口禁令的刺激，中國的代工廠將著重提供具有競爭優(yōu)勢的價格服務(wù)，并專注于“成熟”拓?fù)洹?/p>

最后，IDC預(yù)計先進(jìn)半導(dǎo)體封裝解決方案的市場需求將大幅上升。據(jù)估計，2023年至2028年間，2.5/3D封裝市場規(guī)模有望每年增速22%。到2024年下半年，隨著CoWoS供應(yīng)鏈的承載力增強(qiáng)，CoWoS技術(shù)的產(chǎn)能將增大約130%。這將有助于確保2024年人工智能芯片的充足供應(yīng)，加快人工智能技術(shù)的應(yīng)用步伐。