2024年1月30日夜晚，萬業(yè)企業(yè)公布了2023年全年業(yè)績預(yù)測信息。根據(jù)預(yù)告，凈利潤預(yù)計在12至18億之間，相較去年有所下降。此趨勢主要受房地產(chǎn)項目接近尾聲以及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)仍處研發(fā)高峰期等多種因素影響。然而，需要注意的是，該公司集成電路設(shè)備制造業(yè)務(wù)與去年相比增長了約80%。2023年期間，該公司及其子公司共簽訂了近3.7億元的集成電路設(shè)備訂單，凱世通更在四季度成功簽署了大批量12英寸集成電路設(shè)備銷售合同。

在成為全球領(lǐng)先的集成電路前道設(shè)備制造商的道路上，萬業(yè)企業(yè)正加強(qiáng)創(chuàng)新研發(fā)，拓寬市場空間，深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。特別是自第四季度以來，行業(yè)步入了景氣度回暖的新時期，預(yù)示著集成電路產(chǎn)業(yè)將步入新一輪增長期。

在半導(dǎo)體設(shè)備訂單方面，萬業(yè)企業(yè)持續(xù)取得新的突破。近幾年來，通過自我研發(fā)與對外收購并舉，萬業(yè)企業(yè)全力推動公司向集成電路產(chǎn)業(yè)方向發(fā)展。與此同時，為了避免新增土地儲備，公司將繼續(xù)做好現(xiàn)有房地產(chǎn)項目的開發(fā)和銷售工作。在此次公告中指出，本報告期內(nèi)，公司房地產(chǎn)板塊已經(jīng)轉(zhuǎn)入尾聲，房地產(chǎn)收入也較去年下降了約35%。而且，芯片設(shè)計領(lǐng)域?qū)儆诩夹g(shù)和資本密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)研發(fā)門檻極高，對于新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)投入巨大，投資周期長，因此，公司目前還處在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的研發(fā)高峰期，這也是導(dǎo)致利潤暫時下滑的重要原因之一。

展望未來，伴隨著國內(nèi)對半導(dǎo)體設(shè)備需求的持續(xù)增長，加上半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)本身的特征，萬業(yè)企業(yè)的專用設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入較去年同期大幅度增加約80%，公司在形成多個半導(dǎo)體前道核心設(shè)備產(chǎn)品線的同時，業(yè)務(wù)范圍涵蓋了離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多個核心領(lǐng)域。公司整合了凱世通和嘉芯半導(dǎo)體兩個子公司，總計獲取了超過15億元的集成電路設(shè)備訂單，堪稱轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的豐碩成果。隨著萬業(yè)企業(yè)堅決推動并完成這一具有戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，勢必會催化出更強(qiáng)有力的價值長效“增長飛輪”。

在2023年的最后幾個月，由于半導(dǎo)體領(lǐng)域逐步回歸正軌，半導(dǎo)體設(shè)備市場需求隨之復(fù)蘇。中信建投發(fā)布報告預(yù)測，自2023年第四季度開始，國內(nèi)頭部晶圓廠將開始大規(guī)模招標(biāo)國產(chǎn)設(shè)備，中國本土設(shè)備廠商亦將因此獲得大量訂單。萬業(yè)企業(yè)借此機(jī)會提升產(chǎn)品交付能力，四季度的半導(dǎo)體設(shè)備收入達(dá)到2.4億元，同比增長達(dá)到驚人的120%。自主品牌凱世通的技術(shù)升級、產(chǎn)品研發(fā)以及市場推廣均取得顯著成效，更為重要的是，在第四季度成功簽署了一批12英寸集成電路設(shè)備的銷售合同。

展望未來，隨著后續(xù)行業(yè)景氣持續(xù)回升以及國產(chǎn)化進(jìn)程加快等多重積極因素的驅(qū)動，萬業(yè)企業(yè)將持續(xù)深化“1+N”平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，堅定聚焦研發(fā)、資金、服務(wù)各環(huán)節(jié)，通過在集成電路領(lǐng)域的聚合與整合，力求實現(xiàn)從量變到質(zhì)變的飛躍。