芯聯(lián)集成于1月30日披露業(yè)績預(yù)告顯示，盡管面臨全球經(jīng)濟(jì)震蕩、半導(dǎo)體行業(yè)恢復(fù)慢且市場競爭激烈的嚴(yán)峻形勢，公司2023年業(yè)績?nèi)詫?shí)現(xiàn)逆風(fēng)而行。預(yù)計(jì)全年?duì)I業(yè)收入達(dá)53.25億元，環(huán)比增長7.19億元，增幅達(dá)到15.60%，主營業(yè)務(wù)收入則有望達(dá)到49.04億元，同比增長9.45億元，漲幅超過23.88%。期內(nèi)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)的EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為9.37億元，同比攀升1.27億元，增速高達(dá)15.66%；經(jīng)營性凈利潤約為25.18億元，比去年增加11.84億元，猛增88.75%。增收不減支，在保持業(yè)績高速增長的同時，公司還在研發(fā)投入和產(chǎn)業(yè)鏈布局上加碼發(fā)力，取得顯著成效，大幅提升了公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量和品牌美譽(yù)度。

借助全球新能源汽車市場繁榮和國產(chǎn)替代需求提升的良好契機(jī)，芯聯(lián)集成專注高端車載產(chǎn)品領(lǐng)域，以“科技+市場”雙重保障策略推動收入上漲和經(jīng)營性凈現(xiàn)金流的擴(kuò)大。到2023年底，公司已建立起包含各類功率半導(dǎo)體研發(fā)、量產(chǎn)平臺在內(nèi)的高質(zhì)、頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)，成為全國范圍內(nèi)最大的MEMS傳感器芯片代工廠之一，并在車規(guī)級IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模組封裝等領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。

公司具備強(qiáng)大自主研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)能力，注重關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。2023年，芯聯(lián)集成更是在8英寸功率半導(dǎo)體、MEMS器件、連接等多個領(lǐng)域加大科研力量投入，同時加大對SiC MOSFET、12英寸產(chǎn)品的研發(fā)力度。預(yù)計(jì)全年研發(fā)投入高達(dá)15.13億元，占全年?duì)I收的28%，比去年增加6.74億，新增發(fā)明專利申請數(shù)累計(jì)已達(dá)295項(xiàng)，獲取新專利102個。這些新探索成果為公司未來的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

沿著科研攻關(guān)道路的芯聯(lián)集成還進(jìn)行了一系列重要項(xiàng)目的產(chǎn)線建設(shè)和擴(kuò)充計(jì)劃，包括12英寸生產(chǎn)線、SiC MOSFET生產(chǎn)線以及模組封裝生產(chǎn)線等。預(yù)計(jì)2023年購買固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)的現(xiàn)金支出總計(jì)約為101.00億元，預(yù)計(jì)產(chǎn)生的折舊及攤銷費(fèi)用約為34.71億元，增幅超過13.90億元。雖然這些開銷給公司2023年的經(jīng)營業(yè)績帶來了一定壓力，但經(jīng)過剔除非折舊攤銷等因素后，芯聯(lián)集成2023年EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）仍有望達(dá)到9.37億元，較之前一年增長1.27億元，上升15.66%。伴隨新增產(chǎn)能逐步投入使用，收入攀升，規(guī)模效益逐步顯現(xiàn)，以及折舊逐漸抵償，公司在業(yè)務(wù)布局、技術(shù)領(lǐng)先地位、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等方面的優(yōu)勢將更加突出，公司盈利能力也將加速提升。

憑借完善的技術(shù)布局、雄厚的技術(shù)積累、多樣化的工藝平臺以及規(guī)?；纳a(chǎn)能力，芯聯(lián)集成可針對不同領(lǐng)域客戶的定制化、多樣化性能需求快速反應(yīng)，提供一站式的晶圓代工解決方案，這使得芯聯(lián)集成可以在動態(tài)多變的環(huán)境下持續(xù)創(chuàng)造并保持競爭優(yōu)勢，呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展活力和巨大潛力。

面向未來，公司持續(xù)看好汽車電動化、智能化進(jìn)程，隨著新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新客戶的拓展，預(yù)計(jì)公司車規(guī)級產(chǎn)品營業(yè)收入將持續(xù)增加，特別是SiC MOSFET上車速度與數(shù)量將快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平，正在建設(shè)的國內(nèi)第一條8英寸SiC器件研發(fā)產(chǎn)線將于2024年通線，同時將與多家新能源汽車主機(jī)廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務(wù)營收預(yù)計(jì)將超過10億元，繼續(xù)鞏固公司在國內(nèi)車規(guī)級芯片代工與模組封測領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

公司已經(jīng)完整搭建了覆蓋車載、工控、消費(fèi)類的驅(qū)動、電源和信號鏈多個平臺，客戶群廣泛覆蓋國內(nèi)外的領(lǐng)先的芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司。隨著公司產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新以及SiC MOSFET產(chǎn)線、12英寸產(chǎn)線、以及模組封測產(chǎn)線產(chǎn)能的不斷釋放，將對公司2024年?duì)I業(yè)收入的貢獻(xiàn)將持續(xù)不斷提升。