據(jù)Tom‘s Hardware，英特爾在IFS Direct Connect大會的一場封閉會議中，確認設定目標在2027年底實現(xiàn)10A節(jié)點的生產(chǎn)，同時深入探討了自家代工（Intel Foundry）的光明前景。

依據(jù)現(xiàn)有策略，14A節(jié)點的大規(guī)模生產(chǎn)將于2026年實施，至于尚未公之于眾的下一個階段性節(jié)點——10A，則預計在2027年底正式開放。

根據(jù)先前記載，10A將會是英特爾繼使用High-NA EUV光刻技術的首批主要節(jié)點之后的第二例，預計可呈現(xiàn)出超過10%的每瓦性能改善。

參考清晰可見的數(shù)據(jù)圖表，英特爾預計公司的整體晶圓片產(chǎn)量將隨Intel 4/3、20A / 18A等其他階段性節(jié)點的進一步推展，相應增長；而對10nm、Intel 7這種成熟節(jié)點的產(chǎn)能則預計會逐漸減少。

在封裝環(huán)節(jié)，英特爾早已脫離傳統(tǒng)，委托OAST承包，全身心地投入到先進封裝的業(yè)務中。如今，位于美國新墨西哥州的Fab9在經(jīng)過升級改造之后已經(jīng)開始正式運作，英特爾相信他們的先進封裝產(chǎn)能將在接下來的幾年內(nèi)迅速攀升。

總的來講，英特爾預計在未來5年內(nèi)投資1000億美元（IT之家備注：約合7210億元人民幣）用于新建和擴大晶圓制造以及先進封裝廠的規(guī)模，以實現(xiàn)全球范圍產(chǎn)能的大規(guī)模普及。