印度政府近日批準對半導體和電子產品生產的重大投資項目，其中包括我國首座先進半導體工廠。據報道，三大工廠（半導體代工廠和兩大封裝測試廠）將于100日內啟動。政府為上述項目共計投入1.26萬億印度盧比（約152億美元）。

力晶半導體（PSMC）成為印度首屈一指的晶圓代工廠合作伙伴。力晶半導體董事長Frank Hong聲明說：“考慮到印度巨大并持續(xù)增長的本土市場以及各國客戶都將此視為供應鏈彈性中心，如今正是印度切入半導體制造業(yè)的絕佳時刻。”

該國首座晶圓廠由力晶半導體與塔塔電子共同投資110億美元打造，月產能達到5萬片。雖然這些技術并非前沿，但卻廣泛應用于芯片制造，28納米是最高端的節(jié)點。

美國伊利諾伊大學香檳分校教授Rakesh Kumar指出：“此次聲明標志著印度在建立半導體制造基地方面邁出堅定步伐。選擇28納米、40納米、55納米、90納米和110納米無疑是降低了政府及各方成本負擔?！?/p>

據悉，該工廠將著力于電源管理、顯示驅動器、微控制器以及高性能計算邏輯等領域的芯片研發(fā)。

除此之外，塔塔在東部阿薩姆邦投資投資32.5億美元設立一家封裝測試設施，提供包括引線鍵合和倒裝芯片在內的眾多封裝技術服務。面對日益減慢的摩爾定律，3D集成等先進封裝技術顯得尤為重要。該規(guī)劃預期從2025年起為當地創(chuàng)造多達27，000個工作機會，從而推動區(qū)域發(fā)展。

此外，日本微控制器制造商瑞薩電子與泰國芯片封裝商Stars MicroElectronics以及印度CG Power and Industrial Solutions三家公司達成協(xié)議，將在古吉拉特邦薩南德建立一座9億美元的封裝工廠，提供引線鍵合和倒裝芯片等先進技術。

根據先前協(xié)議，薩南德已有一處芯片封裝廠正在興建。美國存儲器廠商美光科技于去年6月決定在此地建立封裝及測試車間，預計總投資額達8.25億美元。古吉拉特邦及印度聯(lián)邦政府將共同追加投資共19.25億美元，預期第一階段將于2024年末竣工并投運。

豐厚的激勵政策

在前期吸引本土半導體企業(yè)未能成功后，印度政府采取了更加優(yōu)惠的補貼策略。華盛頓特區(qū)政策研究機構“信息技術與創(chuàng)新基金會”（IT&IF）的Stephen Ezzell稱，當前印度的半導體激勵政策堪稱全球最為誘人之一。

據Ezzell兩年前所發(fā)布的報告顯示，對于年產值至少25億美元且月產40，000片原片的晶圓廠，聯(lián)邦政府將承擔其中一半投資成本；預計國家合作伙伴將提供20%的補貼。對于投資規(guī)模較小的芯片制造項目（如傳感器、硅光子或化合物半導體）亦可享受到此類補貼，但限額為最低1300萬美元。針對封測環(huán)節(jié)，補貼金額僅為650萬美元。

印度作為全球半導體市場的新興需求方，其重要性日益凸顯。根據Counterpoint Technology Market Research的統(tǒng)計，2019年印度市場規(guī)模已達220億美元，預計到2026年將翻番至640億美元。該國首信息技術與電子產品國務部長Rajeev Chandrasekhar預計2030年前將升至1100億美元。彼時，印度將占據全球總消費量的10%，生動印證了IT&IF報告所述未來發(fā)展前景。

據IT&IF稱，印度擁有約20%的全球半導體設計專業(yè)人才。自2019年3月至2023年期間，印國半導體崗位需求上漲7%，這一投資勢必助推更多工程專業(yè)畢業(yè)生成才。

孟買維迪亞蘭卡理工學院教授Saurabh N. Mehta表示：“這項大手筆投資無疑將有力提振印度半導體產業(yè)，對于學界以及諸多初創(chuàng)企業(yè)的繁榮發(fā)展均具有至關重要的作用，尤其是在國防和電力領域，不少富有創(chuàng)意的學生將因此選擇報考電子類及相關課程，進一步壯大印度的半導體研發(fā)大軍。”