國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布《2027年300mm晶圓廠展望報(bào)告》。依據(jù)報(bào)告推測(cè)，全球用于前道工藝300mm晶圓廠設(shè)備投資有望在2025年首次超越千億美元水準(zhǔn)，且在2027年走至歷史最高點(diǎn)的1370億美元。

SEMI預(yù)估，2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將增長(zhǎng)20%，達(dá)1165億美元；hypi將在2026年增長(zhǎng)12%，達(dá)1305億美元；到了2027年，投資規(guī)模將再上漲5%，達(dá)1370億美元。

對(duì)此，SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，預(yù)測(cè)未來幾年此類設(shè)備支出劇增，主要源于消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求旺盛以及人工智能引領(lǐng)的技術(shù)革新浪潮。此外，報(bào)告也強(qiáng)調(diào)政府加大對(duì)半導(dǎo)體制造投資對(duì)于維護(hù)全球經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定和國(guó)家安全至關(guān)重要。

就分地區(qū)而言，我國(guó)大陸將保持領(lǐng)先地位，預(yù)期未來四年設(shè)備支出將達(dá)300億美元；中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)廠商設(shè)備投資近年來也在加速推進(jìn)。預(yù)測(cè)到2027年，我國(guó)臺(tái)灣設(shè)備投入將從現(xiàn)有的203億美元增至280億美元，位列第二。韓國(guó)則將從當(dāng)前的195億美元增至263億美元，暫居第三。

美洲地區(qū)300mm晶圓廠設(shè)備投資有望翻番，從2024年的120億美元增至2027年的247億美元。日本、歐洲及中東、東南亞的設(shè)備支出預(yù)計(jì)在2027年可達(dá)到114億美元、112億美元和53億美元。

值得關(guān)注的領(lǐng)域包括：

- 晶圓代工——今年設(shè)備支出預(yù)計(jì)減少4%，至566億美元。但預(yù)計(jì)到2027年，設(shè)備總投入將升至791億美元。

- 存儲(chǔ)器件制造——人工智能服務(wù)器對(duì)數(shù)據(jù)吞吐量的需求攀升，帶動(dòng)HBM存儲(chǔ)芯片的旺盛需求，促使此領(lǐng)域投資增長(zhǎng)，估計(jì)到2027年設(shè)備投資可達(dá)791億美元，較2023年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為20%。

具體來看，DRAM設(shè)備到2027年預(yù)計(jì)將達(dá)252億美元，3D NAND設(shè)備則將達(dá)168億美元。

除此之外，到2027年模擬芯片、光電器材和分立元件領(lǐng)域的300mm設(shè)備支出將分別上升至55億美元、23億美元和16億美元。