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高通推出第三代驍龍7+移動平臺

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2024-03-25 10:23 ? 次閱讀
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在科技日新月異的今天,高通技術公司再度引領行業(yè)風向標,正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動平臺。此次更新不僅將終端側生成式AI技術首次引入驍龍7系列,更在AI模型支持方面實現(xiàn)了跨越式進步。

第三代驍龍7+移動平臺憑借強大的技術支持,能夠兼容并高效運行Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。這一突破性的進展,將極大地豐富用戶在手機終端上的AI體驗,讓智能生活觸手可及。

業(yè)內領軍企業(yè)一加、真我realme和夏普紛紛表示將率先采用第三代驍龍7+移動平臺,搭載該平臺的商用終端預計將在不久的將來震撼上市。這一合作不僅彰顯了高通在移動平臺領域的領先地位,更預示著AI技術在手機市場的廣泛應用將成為未來趨勢。

隨著第三代驍龍7+移動平臺的推出,我們有理由相信,AI將更深入地融入人們的日常生活,為我們的生活帶來前所未有的便捷與智能。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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