在科技日新月異的今天,高通技術(shù)公司再度引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)向標(biāo),正式推出備受矚目的第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)。此次更新不僅將終端側(cè)生成式AI技術(shù)首次引入驍龍7系列,更在AI模型支持方面實(shí)現(xiàn)了跨越式進(jìn)步。
第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)憑借強(qiáng)大的技術(shù)支持,能夠兼容并高效運(yùn)行Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語(yǔ)言模型。這一突破性的進(jìn)展,將極大地豐富用戶在手機(jī)終端上的AI體驗(yàn),讓智能生活觸手可及。
業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)一加、真我realme和夏普紛紛表示將率先采用第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái),搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將在不久的將來(lái)震撼上市。這一合作不僅彰顯了高通在移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,更預(yù)示著AI技術(shù)在手機(jī)市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用將成為未來(lái)趨勢(shì)。
隨著第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)的推出,我們有理由相信,AI將更深入地融入人們的日常生活,為我們的生活帶來(lái)前所未有的便捷與智能。
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7688瀏覽量
198773 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
90文章
38303瀏覽量
297373 -
驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
1055瀏覽量
38808
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
開(kāi)啟連接新紀(jì)元——芯科科技第三代無(wú)線SoC現(xiàn)已全面供貨
基本半導(dǎo)體B3M平臺(tái)深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合,全面提升手持游戲設(shè)備體驗(yàn)
第三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
高通發(fā)布全新驍龍6 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)
高通推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
第三代半導(dǎo)體對(duì)防震基座需求前景?

高通推出第三代驍龍7+移動(dòng)平臺(tái)
評(píng)論