調(diào)查公司Counterpoint數(shù)據(jù)表明，2023年第四季度聯(lián)發(fā)科憑借其強(qiáng)大實(shí)力，在智能手機(jī)SoC市場(chǎng)上奪取了高達(dá)36%的出貨量份額，這主要得益于5G和4G移動(dòng)SoC需求的上漲及天璣9300旗艦芯片的大量生產(chǎn)。

同時(shí)值得注意的是，按出貨量計(jì)算，該季高通以23%的份額排名第二，iPhone以20%緊隨其后，紫光展銳占比13%位于第四，而三星則以5%墊底。

然而若依據(jù)芯片銷(xiāo)售額來(lái)衡量，蘋(píng)果銷(xiāo)售占比最高達(dá)到39%，連續(xù)第十五個(gè)季度蟬聯(lián)榜首。其次是高通，以34%不相上下，這主要受益于其推出的驍龍8 Gen 3旗艦芯片以及中國(guó)廠(chǎng)商對(duì)于搭載驍龍8 Gen 2手機(jī)的大量訂購(gòu)。至于聯(lián)發(fā)科，盡管芯片銷(xiāo)售額只有15%，但依然實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)。其他關(guān)注度較高的廠(chǎng)商包括三星SoC的銷(xiāo)售額僅有5%，華為主流銷(xiāo)售大約3%，紫光展銳、谷歌和JLQ瓴盛等也均有參與競(jìng)爭(zhēng)，不容忽視。