4月2日，英特爾公布其芯片制造部門2023年經(jīng)營虧損逾70億美元，相比于去年同期的52億美元窟窿更深。該部門收入同比大幅下滑31%至189億美元。這份財(cái)務(wù)報(bào)表通過美國證券交易委員會(huì)公開后，導(dǎo)致英特爾股價(jià)瞬間下挫4.3%。

總裁帕特·基辛格坦言，盡管2024年會(huì)成為英特爾芯片制造領(lǐng)域虧損最為嚴(yán)重的節(jié)點(diǎn)，不過他預(yù)計(jì)在2027年初能扭虧為盈。他也承認(rèn)并反思了之前的決策失誤，特別是沒有采納荷蘭ASML公司的高性能極紫外線光刻機(jī)。

盡管這類設(shè)備售價(jià)高達(dá)1.5億美元以上，但相比過時(shí)制造工具，其效率要遠(yuǎn)勝過前者。由于這些錯(cuò)誤決策，導(dǎo)致目前有約30%的芯片產(chǎn)能外包給了臺(tái)積電等代工廠。基辛格承諾將努力降低這個(gè)比例，期望回歸20%的自主掌握。

鑒于此，英特爾積極轉(zhuǎn)變策略，選用EUV機(jī)型并逐步更換舊式設(shè)備，以滿足日益增長的制造需求。因此，在“后EUV”時(shí)代，他們相信在價(jià)格、性能及技術(shù)優(yōu)勢(shì)等維度上都有足夠的市場競爭力。

基辛格還透露，英特爾計(jì)劃在未來數(shù)年內(nèi)斥資1000億美元，在美國四個(gè)州興建或擴(kuò)建大規(guī)模芯片廠。而這樣宏大的計(jì)劃，最終的成敗與否取決于能否吸引到更多的第三方客戶來使用其制造服務(wù)。

為了分拆盈利預(yù)期，英特爾宣布從今年起，將把自家制造業(yè)務(wù)單獨(dú)拿出來進(jìn)行業(yè)績報(bào)告。為此，他們已經(jīng)對(duì)外投資數(shù)十億元，全力以赴爭取在芯片制造領(lǐng)域迎頭趕上龍頭企業(yè)臺(tái)積電與三星電子。