面向消費電子、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動化的低成本產(chǎn)品

瑞薩電子今日宣布推出基于ArmCortex-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實現(xiàn)更低成本，也提供超低功耗性能。

RA0 MCU——瑞薩RA MCU家族新成員



瑞薩RA家族MCU產(chǎn)品陣容RA0產(chǎn)品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機模式，可將功耗進(jìn)一步降低99%，達(dá)到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費電子設(shè)備、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動化應(yīng)用帶來理想解決方案。

瑞薩現(xiàn)已推出RA0系列的首個產(chǎn)品群：RA0E1。這款產(chǎn)品的功能集針對成本敏感型應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，支持1.6V至5.5V的寬工作電壓范圍，客戶在5V系統(tǒng)中無需使用電平轉(zhuǎn)換器/穩(wěn)壓器。RA0 MCU還集成了定時器、串行通信，以及模擬功能、安全功能和人機界面（HMI）功能，以降低客戶BOM成本。此外，該系列產(chǎn)品還提供多種封裝選擇，包括3mm x 3mm微型16引腳QFN封裝。全新MCU的高精度（±1.0%）片上振蕩器（HOCO）提高了波特率精度，設(shè)計人員可借此省去獨立振蕩器。

另外，與其它HOCO不同的是，其在-40°C至105°C的環(huán)境中仍能保持這種精度，如此寬泛的溫度范圍讓客戶即使在回流焊工藝后也無需進(jìn)行昂貴且費時的“微調(diào)”。RA0E1 MCU不僅具備關(guān)鍵的診斷安全功能和IEC60730自檢庫，還針對數(shù)據(jù)安全提供了豐富的保障功能，如真隨機數(shù)發(fā)生器（TRNG）和AES庫，適用于包括加密在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2ndDivision at Renesas表示：“作為嵌入式處理領(lǐng)域的佼佼者，我們的客戶希望瑞薩能面向各類應(yīng)用打造最優(yōu)的解決方案。RA0E1 MCU產(chǎn)品群可提供價格敏感型系統(tǒng)所需的超低功耗和低成本，同時保持功能安全性、數(shù)據(jù)安全性和設(shè)計便捷性。結(jié)合我們最近推出的高性能RA8系列，瑞薩現(xiàn)可為全球各地區(qū)的各種客戶應(yīng)用帶來一流的MCU解決方案?！?br />
Paul Williamson, senior vice president and general manager, IoT Line of Business at Arm表示：“工業(yè)自動化和智能家居等市場的低功耗物聯(lián)網(wǎng)嵌入式應(yīng)用，有著對性能、效率以及數(shù)據(jù)安全性的明確要求。瑞薩基于Arm技術(shù)構(gòu)建的RA MCU產(chǎn)品家族目前提供了從低功耗RA0 MCU到高性能AI功能RA8產(chǎn)品的各類解決方案。且所有產(chǎn)品均采用通用設(shè)計環(huán)境，可實現(xiàn)輕松、快速的開發(fā)與遷移?！?br />
RA0E1 MCU產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：32MHz Arm Cortex-M23

存儲：高達(dá)64KB的集成代碼閃存和12KB SRAM

模擬外設(shè)：12位ADC、溫度傳感器、內(nèi)部基準(zhǔn)電壓

通信外設(shè)：3個UART、1個異步UART、3個簡化SPI、1個IIC、3個簡化IIC

功能安全性：SRAM奇偶校驗、無效內(nèi)存訪問檢測、頻率檢測、A/D測試、不可變存儲、CRC計算器、寄存器寫保護(hù)

數(shù)據(jù)安全性：唯一ID、TRNG、閃存讀取保護(hù)

封裝：16、24和32引腳QFN，20引腳LSSOP，32引腳LQFP

全新RA0E1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性?？蛻艨筛鶕?jù)自身需求，借助FSP將現(xiàn)有設(shè)計輕松遷移至更大的RA系列產(chǎn)品。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA0E1產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括公共建筑暖通空調(diào)環(huán)境監(jiān)測模塊。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險設(shè)計，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計過程，更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息，請訪問：renesas.com/win。

Embedded World 2024參展信息

觀看全新RA0 MCU的現(xiàn)場演示，敬請蒞臨4月9日至11日在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024展會瑞薩展臺（1號廳，234號展位）。

審核編輯：劉清