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先楫半導(dǎo)體 hpm_sdk v1.5.0 正式發(fā)布

先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2024-04-12 08:17 ? 次閱讀
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版本更新概況

新支持的IDE

IAR Embedded Workbench for RISC-V (測試版本3.20.1)

新增中間件/組件

hpm_sdk/middleware/cherryrb

hpm_sdk/middleware/agile_modbus


hpm_sdk/middleware/tinyengine

start_gui.exe 新增功能

SDK本地化

可以將當(dāng)前app所使用到hpm_sdk的文件復(fù)制到app本地, 同時(shí)更新app的CMakeLists.txt使之使用本地化之后的hpm_sdk。本地化之后的app可以打包分享給其他人,并且對(duì)方可以直接解壓打開之前構(gòu)建完成的IDE工程(IAR Embedded Workbench for RV/ Segger Embedded Studio)

0c4bc7f4-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

注意:

分享的app中IDE工程可以被編譯,但是可能由于openocd可執(zhí)行文件路徑問題無法調(diào)試,需要用戶調(diào)試前確認(rèn)SES工程配置中的openocd路徑。

分享的app中無法進(jìn)行g(shù)cc命令行編譯, 需要在構(gòu)建目錄中重新構(gòu)建以更新cmake中相應(yīng)文件路徑信息。

啟動(dòng)GDBServer

現(xiàn)在可以通過start_gui直接啟動(dòng)openocd gdbserver

0c59b620-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

已知問題

IAR Embedded Workbench相關(guān):

可以從IAR官網(wǎng)購買或者下載試用版本(14天),調(diào)試方式目前僅支持I-jet調(diào)試(正與IAR溝通解決使用openocd gdbserver進(jìn)行調(diào)試出現(xiàn)的問題)。

在工程開啟優(yōu)化可能導(dǎo)致程序運(yùn)行異常。

使用EWRISCV集成的Andes toolchain,coremark分?jǐn)?shù)低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的結(jié)果。

快速了解hpm_sdk

支持的開發(fā)板

hpm6750evk

hpm6750evk2

hpm6750evkmini

hpm6300evk

hpm6200evk

hpm5300evk

hpm5301evklite

hpm6800evk



驅(qū)動(dòng)概覽

常見通信外設(shè):

0c6eea2c-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

高速通信:

0c7918e4-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

存儲(chǔ)擴(kuò)展:

0c83fe58-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

定時(shí)器類:

0c927f1e-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

模擬類:

0c9655b2-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

電機(jī)系統(tǒng):

0ca7241e-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

多媒體:

0d354fdc-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

安全類:

0d3c4120-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

系統(tǒng)相關(guān):

0d4bf4f8-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

編程類:

0d521e46-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

豐富的中間件/組件

先楫提供了豐富的組件與中間件集成,也提供了豐富的例程供大家參考。

HPMicro 自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)中間件

0d5cab86-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

第三方中間件

0d67b166-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

輕量級(jí)組件

0d7f48f8-f862-11ee-9118-92fbcf53809c.png

其他示例

除了以上提到的例程之外,還提供了如下特色示例以供參考。

multicore: 多核相關(guān)的例程

性能評(píng)估相關(guān)例程

- dhrystone 例程- coremark 例程

rom_api: 相關(guān)例程

tinyuf2: 基于UF2格式的U盤固件更新

power_mode_switch: 功耗模式切換

memstress: 用于測試SDRAM和FLASH的穩(wěn)定性

segger_rtt示例

易用的工程構(gòu)建

hpm_sdk通過cmake來管理構(gòu)建信息,將SDK內(nèi)部依賴細(xì)節(jié)通過構(gòu)建系統(tǒng)進(jìn)行封裝,讓用戶可以更多關(guān)注自己應(yīng)用組織。

hpm_sdk支持并且推薦用戶在SDK之外構(gòu)建自身應(yīng)用,降低與SDK耦合以達(dá)到應(yīng)用和SDK分開管理。通過對(duì)cmake擴(kuò)展來降低工程組織的復(fù)雜度以及支持各種IDE工程文件生成,目前支持以下工程生成,讓用戶可以根據(jù)自己使用偏好進(jìn)行最后的工程編譯調(diào)試:

gcc工程 (可以通過cmake的 -G 選項(xiàng)指定generator,推薦使用ninja)

Segger Embedded Studio 工程

IAR Embedded Workbench for RISC-V(EWRISCV)工程

生成工程

習(xí)慣直接使用cmake生成工程的用戶可直接基于hpm_sdk 的命令行環(huán)境生成工程

對(duì)于習(xí)慣圖形化工具生成工程的用戶,先楫提供sdk_env 開發(fā)環(huán)境,通過包內(nèi)的start_gui 圖形化工具來可視化的生成工程和打開工程。歡迎探索start_gui的更多功能。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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