2022年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出在全球份額中的比例約為三分之一。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMl的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額為1063億美元，雖較上年的歷史最高點(diǎn)1076億美元有所下滑，但僅降幅1.3%。

按地域分析，中國(guó)大陸仍是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，去年在此領(lǐng)域投入366億美元，增幅高達(dá)29%，占全球市場(chǎng)份額的34.43%。

據(jù)悉，中國(guó)大陸在汽車等多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用28納米及以上成熟制程半導(dǎo)體，現(xiàn)已占據(jù)全球生產(chǎn)能力的29%。

受美對(duì)先進(jìn)設(shè)備出口限制影響，中國(guó)大陸正加大對(duì)成熟制程的投資力度，預(yù)計(jì)至2027年，成熟制程產(chǎn)能占比將升至39%。

據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)每月760萬(wàn)片晶圓；預(yù)計(jì)2024年，中國(guó)大陸將啟動(dòng)18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能將再增13%，達(dá)每月860萬(wàn)片晶圓。