chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案

漢思新材料 ? 2024-04-24 14:10 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

汽車雨量傳感器PCB板圍壩填充用膠方案

一、產(chǎn)品介紹與應(yīng)用

汽車雨量傳感器作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分,能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)降雨量,并根據(jù)降雨情況自動(dòng)調(diào)節(jié)雨刷速度,為駕駛者提供清晰的視野,確保行車安全。在此應(yīng)用中,PCB板上的芯片和金線需要通過(guò)圍壩膠和填充膠進(jìn)行固定和保護(hù),以確保傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。

二、膠水選型與推薦

針對(duì)客戶提出的圍壩膠和填充膠需求,我們推薦HS721膠水。該膠水具有良好的粘附性和穩(wěn)定性,能夠滿足汽車雨量傳感器PCB板上的芯片和金線的固定需求。同時(shí),HS721膠水還具有優(yōu)異的耐候性和耐高溫性能,能夠在各種惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。

wKgaomYooXiAQZRQAAEsqXc1w48754.png

三、點(diǎn)膠工藝與參數(shù)

根據(jù)客戶要求,圍壩膠的寬度需達(dá)到0.6mm,高度需達(dá)到0.7mm。為實(shí)現(xiàn)這一要求,我們建議使用螺桿閥的點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠。然而,客戶工廠目前暫無(wú)螺桿閥設(shè)備,因此我們建議客戶評(píng)估將樣品寄至我方進(jìn)行點(diǎn)膠測(cè)試。在點(diǎn)膠過(guò)程中,我們將使用22G的針頭進(jìn)行點(diǎn)膠,通過(guò)堆疊兩層的方式達(dá)到客戶要求的高度和寬度。具體的點(diǎn)膠效果和要求可參見附件圖片。

wKgaomYooXmAcQinAAvpSo5v2iQ337.png

四、后續(xù)工作與客戶確認(rèn)

根據(jù)測(cè)試結(jié)果,我們將制備樣膠及點(diǎn)好的樣件,并寄送給客戶進(jìn)行確認(rèn)。在客戶確認(rèn)無(wú)誤后,我們將正式進(jìn)入生產(chǎn)階段,為客戶提供高質(zhì)量的膠水解決方案,確保汽車雨量傳感器的穩(wěn)定性和可靠性。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 汽車電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3044

    文章

    8913

    瀏覽量

    172728
  • 汽車傳感器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    207

    瀏覽量

    21797
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    紅外雨量傳感器 非接觸雨量監(jiān)測(cè) 脈沖RS232輸出

    雨量傳感器
    穩(wěn)控自動(dòng)化
    發(fā)布于 :2026年02月08日 14:18:19

    翻斗式雨量傳感器硬核拆解:脈沖信號(hào)如何精準(zhǔn)計(jì)量 0.1mm 雨量

    作為智能雨量站的核心部件,翻斗式雨量傳感器憑借 “機(jī)械結(jié)構(gòu) + 電子感應(yīng)” 的極簡(jiǎn)設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了 0.1mm 級(jí)的雨量精準(zhǔn)計(jì)量,成為水文監(jiān)測(cè)、工業(yè)防汛、農(nóng)業(yè)灌溉等場(chǎng)景的首選
    的頭像 發(fā)表于 01-24 13:50 ?96次閱讀
    翻斗式<b class='flag-5'>雨量</b><b class='flag-5'>傳感器</b>硬核拆解:脈沖信號(hào)如何精準(zhǔn)計(jì)量 0.1mm <b class='flag-5'>雨量</b>?

    在芯片封裝保護(hù)中,填充工藝具體是如何應(yīng)用的

    填充(Dam&Fill,也稱Dam-and-Fill或圍堰填充)工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充
    的頭像 發(fā)表于 12-19 15:55 ?1683次閱讀
    在芯片封裝保護(hù)中,<b class='flag-5'>圍</b><b class='flag-5'>壩</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>工藝具體是如何應(yīng)用的

    探索TLE4972評(píng)估:用于汽車應(yīng)用的磁電流傳感器解決方案

    探索TLE4972評(píng)估:用于汽車應(yīng)用的磁電流傳感器解決方案汽車應(yīng)用領(lǐng)域,精確的電流傳感至關(guān)
    的頭像 發(fā)表于 12-19 14:00 ?273次閱讀

    TLE4973評(píng)估汽車應(yīng)用電流傳感器的測(cè)試?yán)?/a>

    TLE4973評(píng)估汽車應(yīng)用電流傳感器的測(cè)試?yán)?一、引言 在汽車電子應(yīng)用中,精確的電流傳感至關(guān)重要。英飛凌的TLE4973磁電流
    的頭像 發(fā)表于 12-19 14:00 ?352次閱讀

    漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利

    漢思新材料獲得芯片底部填充及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充及其制備方法的專利,專利名為“封裝芯片底部
    的頭像 發(fā)表于 11-07 15:19 ?541次閱讀
    漢思新材料獲得芯片底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>及其制備方法的專利

    保隆科技光雨量傳感器通過(guò)ASPICE CL2國(guó)際評(píng)估

    10月15日,保隆科技雨量光線陽(yáng)光溫濕度傳感器(以下簡(jiǎn)稱光雨量傳感器)項(xiàng)目正式通過(guò)ASPICE CL2國(guó)際權(quán)威評(píng)估。這是保隆科技繼TPMS、智能懸架控制
    的頭像 發(fā)表于 10-16 17:23 ?681次閱讀

    漢思底部填充:提升芯片封裝可靠性的理想選擇

    解決方案,在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充主要用于BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級(jí)封裝)和FlipChip(倒裝芯片)等先進(jìn)封裝工藝中,通過(guò)填充芯片與
    的頭像 發(fā)表于 09-05 10:48 ?2400次閱讀
    漢思底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>:提升芯片封裝可靠性的理想選擇

    漢思新材料:底部填充返修難題分析與解決方案

    底部填充返修難題分析與解決方案底部填充(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應(yīng)用廣泛,主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械
    的頭像 發(fā)表于 06-20 10:12 ?1204次閱讀
    漢思新材料:底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>返修難題分析與解決<b class='flag-5'>方案</b>

    蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部填充的關(guān)鍵部位有哪些?

    處理與核心芯片:如A系列處理、基帶芯片等,通過(guò)底部填充加固焊點(diǎn),防止因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂。蘋果A18芯片等高端處理在制造時(shí)
    的頭像 發(fā)表于 05-30 10:46 ?991次閱讀
    蘋果手機(jī)應(yīng)用到底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>的關(guān)鍵部位有哪些?

    芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

    芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材
    的頭像 發(fā)表于 04-03 16:11 ?1619次閱讀
    芯片底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b><b class='flag-5'>填充</b>不飽滿或滲透困難原因分析及解決<b class='flag-5'>方案</b>

    漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車

    看不見的"安全衛(wèi)士":車規(guī)級(jí)芯片底部填充守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時(shí),當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時(shí),或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
    的頭像 發(fā)表于 03-27 15:33 ?1479次閱讀
    漢思新材料:車規(guī)級(jí)芯片底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>守護(hù)你的智能<b class='flag-5'>汽車</b>

    陶瓷:解鎖電子封裝領(lǐng)域防護(hù)新高度的關(guān)鍵

    電子封裝技術(shù)作為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,其防護(hù)性能直接關(guān)乎電子設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。陶瓷憑借其獨(dú)特的材料特性和結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì),在電子封裝防護(hù)領(lǐng)域嶄露頭角,成為解鎖防護(hù)新高度的關(guān)鍵要素。本文深入剖析陶瓷
    的頭像 發(fā)表于 03-24 17:10 ?651次閱讀

    無(wú)人機(jī)控制與遙控BGA芯片底部填充加固方案

    無(wú)人機(jī)控制與遙控BGA芯片底部填充加固方案方案
    的頭像 發(fā)表于 03-13 16:37 ?1127次閱讀
    無(wú)人機(jī)控制<b class='flag-5'>板</b>與遙控<b class='flag-5'>器</b><b class='flag-5'>板</b>BGA芯片底部<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>膠</b>加固<b class='flag-5'>方案</b>

    PCB芯片加固方案

    PCB芯片加固方案PCB芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB
    的頭像 發(fā)表于 03-06 15:37 ?1340次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>板</b>芯片加固<b class='flag-5'>方案</b>