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4 月 29 日消息，最新拆解顯示，華為最新旗艦機(jī)型 Pura 70 系列除頂配機(jī)型外，其余機(jī)型超過 90% 的零部件均來自中國供應(yīng)商，這標(biāo)志著華為智能手機(jī)制造邁向全面國產(chǎn)化關(guān)鍵一步。

日商調(diào)查公司 Fomalhaut Techno Solutions 的拆解報告指出，華為僅 Pura70 Ultra 主相機(jī)采用索尼零組件，其余 Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro + 等機(jī)型的核心處理器、面板、機(jī)殼、電池、鏡頭、散熱、聲學(xué)元件等零組件，幾乎全面國產(chǎn)化。

主要供應(yīng)商包括歐菲光、藍(lán)思科技、歌爾股份、匯頂科技、舜宇光學(xué)、京東方和水晶光電等中國供應(yīng)商，凸顯華為已順利突破美國封鎖，幾乎達(dá)成智能手機(jī)制造全國產(chǎn)化的目標(biāo)。

憑借在中國市場的出色表現(xiàn)，華為 Pura 70 系列的熱銷也帶來了供不應(yīng)求的局面，主要渠道出現(xiàn)缺貨，二級市場價格上漲。業(yè)界預(yù)測華為今年將取得亮眼成績，智能手機(jī)出貨量有望達(dá)到 5000 萬臺。Pura 70 系列被認(rèn)為是這一成功的重要推手，其銷量本身就可能超過數(shù)千萬臺。

業(yè)界人士指出，目前手機(jī)零組件供應(yīng)鏈中，除高端處理器及高端主相機(jī)外，幾乎沒有中國企業(yè)做不到、不會做的零組件，隨著芯片制造和相機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，完全實現(xiàn)國產(chǎn)化的目標(biāo)指日可待。（來源：IT之家 ）

日本調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions發(fā)布拆解報告，指出華為Pura70系列實現(xiàn)了高度本土化制造，除Ultra版本外，其余型號的本土化程度超過九成。

信息顯示，華為Pura70、Pura70 Pro、Pura70 Pro+等機(jī)型的處理器、面板、機(jī)殼、電池、鏡頭、散熱、聲學(xué)元件等零組件幾乎全面國產(chǎn)化。供應(yīng)鏈廠商包括歐菲光、藍(lán)思科技、歌爾聲學(xué)、長盈精密、舜宇光學(xué)、京東方、水晶光電等。

不過，由于技術(shù)限制，處理器生產(chǎn)仍依賴國外技術(shù)。此外，最先進(jìn)版本華為Pura 70 Ultra的主攝像頭采用了索尼的零組件。

有機(jī)構(gòu)預(yù)測，華為Pura 70系列的出貨量在2024年有望增長230%，達(dá)到1300萬-1500萬部。

日前，市場研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第一季度，中國大陸智能手機(jī)市場的出貨量為6770萬部，其中華為以1170萬部的出貨量在13個季度后重返榜首，占據(jù)了17%的市場份額。

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