半導(dǎo)體權(quán)威研究機(jī)構(gòu)Knometa最新研究報(bào)告揭示，2023年末截止時(shí)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分配情況如下：韓國(guó)占比22.2%，中國(guó)臺(tái)灣22.0%，中國(guó)大陸19.1%，日本13.4%，美國(guó)11.2%，歐洲4.8%；未來趨勢(shì)則預(yù)示著中國(guó)大陸的產(chǎn)能份額有望穩(wěn)步上升，預(yù)計(jì)到2026年躍升至全球首位，而日本的份額則呈下滑趨勢(shì)，預(yù)計(jì)從2023年的13.4%降至2026年的12.9%。

自新冠肺炎疫情爆發(fā)以來，全球范圍內(nèi)新建晶圓廠數(shù)量急劇攀升，各大經(jīng)濟(jì)體為了解決供應(yīng)鏈危機(jī)爭(zhēng)相出臺(tái)優(yōu)惠政策，以吸引半導(dǎo)體制造業(yè)落戶本國(guó)。

報(bào)告預(yù)計(jì)，直至2026年，IC晶圓廠產(chǎn)能將保持7.1%的年均增長(zhǎng)率，盡管2024年增長(zhǎng)較為緩慢，但2025年和2026年新增產(chǎn)能將顯著提升。

全球各大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)紛紛投建新廠，中國(guó)大陸亦不例外。盡管美國(guó)主導(dǎo)的半導(dǎo)體法規(guī)對(duì)中國(guó)大陸企業(yè)發(fā)展高端工藝有所限制，但中國(guó)大陸仍將致力于擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能，尤其是成熟工藝領(lǐng)域。

預(yù)計(jì)到2026年，中國(guó)大陸將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，成為全球最大的IC晶圓產(chǎn)能基地。

眾多外資巨頭如三星電子、SK海力士、臺(tái)積電和聯(lián)電等在華設(shè)立晶圓廠，均已獲得部分半導(dǎo)體限制的豁免權(quán)。

截至2023年底，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能的大部分來源于上述大型外資企業(yè)，以及力積電（通過其中國(guó)大陸子公司晶合集成）、德州儀器、AOS（阿爾法和歐米伽半導(dǎo)體）和Diodes等公司。

截至2023年末，中國(guó)大陸在全球晶圓生產(chǎn)中的份額約為19%，其中本土企業(yè)貢獻(xiàn)僅為11%。然而，隨著中國(guó)大陸企業(yè)產(chǎn)能的不斷提升，Knometa預(yù)測(cè)，到2025年中國(guó)大陸的產(chǎn)能份額將接近主要國(guó)家/地區(qū)水平，且到2026年中國(guó)大陸芯片產(chǎn)能將穩(wěn)坐全球第一寶座。