臻鼎-KY11日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)沈慶芳表示，今年將持續(xù)投入中國(guó)大陸與海外產(chǎn)能擴(kuò)充，包括陸廠持續(xù)投資、泰國(guó)新廠則預(yù)計(jì)5月8日試產(chǎn)并展開(kāi)第二期廠房動(dòng)土。他認(rèn)為，就整個(gè)制造生產(chǎn)基地的條件，不管是基礎(chǔ)建設(shè)、人才或供應(yīng)鏈完整性，撇除地緣政治因素，條件最好的仍是中國(guó)大陸廠區(qū)。

臻鼎2024全年?duì)I收達(dá)1，716.64億元新臺(tái)幣，年增13.27％，不但優(yōu)于預(yù)期并寫(xiě)歷年新高，全球PCB市占率從7％增至7.3％；稅后純益91.8億元新臺(tái)幣，每股稅后純益（EPS）9.67元。董事會(huì)決議現(xiàn)金股利配發(fā)4.8元，若以11日收盤(pán)價(jià)113.5元計(jì)算，殖利率約4.2％。

對(duì)于后市展望，沈慶芳樂(lè)觀表示，盡管總體環(huán)境充滿(mǎn)變量，但受惠于AI市場(chǎng)需求，成長(zhǎng)動(dòng)能包括AI服務(wù)器、高速運(yùn)算與光通訊，以及邊緣AI裝置的崛起，正推動(dòng)PCB技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，他看好今年?duì)I收再拚新高，尤其臻鼎AI相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收比重將從2023年的8％、2024年的45％，一路拉升至70％以上。產(chǎn)能布局上，臻鼎正強(qiáng)化全球制造基地并聚焦高階制程升級(jí)，透過(guò)中國(guó)大陸、泰國(guó)及臺(tái)灣高雄等布局滿(mǎn)足客戶(hù)需求。沈慶芳指出，陸廠將擴(kuò)充車(chē)載、儲(chǔ)能軟板產(chǎn)能，并配合客戶(hù)建置高階產(chǎn)能；泰國(guó)新廠第一期已于2月開(kāi)始進(jìn)機(jī)，將于5月8日試產(chǎn)、下半年小量產(chǎn)，同時(shí)第二期廠房亦將動(dòng)土，目前正積極投入資源與開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，拚投產(chǎn)后切入更多一線(xiàn)客戶(hù)。

至于高雄AI園區(qū)方面，除了既有軟板產(chǎn)能，臻鼎將投入100億元新臺(tái)幣建置先進(jìn)封裝用ABF載板與高層數(shù)及高密度（HLC+HDI）硬板產(chǎn)能，包括支援AI服務(wù)器、高效能運(yùn)算、2.5D先進(jìn)封裝等全方位AI產(chǎn)品應(yīng)用需求，將成為全球最先進(jìn)的IC載板制造基地之一。臻鼎預(yù)計(jì)2025年資本支出將達(dá)250億元，比2024年增加，主要是三大廠區(qū)投資。