近日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司正式成立，注冊(cè)資本高達(dá)3440億人民幣，展現(xiàn)了國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)投入和堅(jiān)定支持的決心。

回顧前兩期國(guó)家大基金的投資方向，主要集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。然而，隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的快速發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日益凸顯。

在此背景下，大基金三期或?qū)⒀永m(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持，同時(shí)更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。HBM芯片以其高帶寬和低功耗特性，在高性能計(jì)算領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)，對(duì)于推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代具有重要意義。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期的成立，標(biāo)志著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新的階段，有望為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展注入新的動(dòng)力。