芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
近日，芯愛科技(南京)有限公司的集成電路封裝用高端基板項目（一期）順利完成竣工驗收，成為浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)2024年首個實現(xiàn)“竣工即交付”的產(chǎn)業(yè)項目。
該項目由芯愛科技（南京）有限公司投資建設(shè)，總投資高達45億元，其中2024年計劃投資5億元。項目總建筑面積約12.8萬平方米，專注于研發(fā)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的核心材料——封裝用高端基板。
隨著項目的全面竣工，預(yù)計項目滿產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)量145萬片，年營收超過40億元，不僅為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟發(fā)展注入新動力，也將進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展。
芯愛科技南京項目的成功竣工，不僅展現(xiàn)了公司在集成電路封裝領(lǐng)域的強大實力，也彰顯了浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)在優(yōu)化營商環(huán)境、提升產(chǎn)業(yè)配套能力方面的顯著成效。未來，芯愛科技將繼續(xù)深耕集成電路領(lǐng)域，為行業(yè)帶來更多創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品。
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