2024年6月24-26日，第61屆電子設計自動化盛會DAC (Design Automation Conference)在美國舊金山盛大召開。作為國內首家EDA上市公司，關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業(yè)，概倫電子已連續(xù)14年參加DAC，今年更是現(xiàn)場展示了其快速精準的器件建模、單元庫特征化和電路仿真解決方案。

隨著集成電路技術的不斷迭代，集成電路制造工藝的復雜度呈指數(shù)級上升，集成電路企業(yè)設計和制造高端芯片面臨的挑戰(zhàn)急劇上升，晶圓代工廠和IDM需要在更短的開發(fā)周期內為設計客戶提供更全面的半導體器件特性且更精確的SPICE模型、功能更完善的PDK（工藝設計套件）以及應用更全面的標準單元庫特征化產品。一些領先的芯片設計客戶還需要更強的COT能力，根據實際應用，對PDK進行二次開發(fā)或對代工廠提供的標準單元庫進行Re-K。

集成電路技術不斷迭代，芯片復雜度呈指數(shù)級增長、集成度不斷提升，在保證產品良率、性能、功耗和面積優(yōu)勢的前提下，產品從研發(fā)到上市時間周期卻越來越短，這對高端芯片的設計和制造提出了日益嚴峻的挑戰(zhàn)。為了應對這一挑戰(zhàn)，晶圓代工廠和IDM公司需在更短的開發(fā)周期內提供更精準的SPICE模型，更先進的工藝設計工具包（PDK）和更全面的標準單元庫。芯片設計公司則需要更高效的電路設計與SPICE/FastSPICE仿真工具支撐，以確保在更短的時間完成更高集成度的芯片設計工作。而其中一些領先的芯片設計客戶為提高自身產品競爭力，還需要具備更強的COT能力，對晶圓代工廠提供的標準PDK和單元庫做定制化開發(fā)和優(yōu)化，以DTCO（設計制造協(xié)同優(yōu)化）方法學為指導深度挖掘工藝和設計潛能。

快速精準的SPICE器件表征建模與PDK開發(fā)解決方案、覆蓋領域全面的SPICE及FastSPICE電路仿真技術和高效精準單元庫特征化解決方案是概倫電子十余年的持續(xù)創(chuàng)新的核心技術和研發(fā)積累沉淀?？煽壳腋哔|量的SPICE模型能準確預測半導體器件物理特性和電性行為，配合高效精準的SPICE和FastSPICE仿真工具，為芯片設計者獲得準確的芯片仿真性能提供了必不可少的有力支撐。PDK包含一個工藝平臺的所有元件庫、SPICE模型庫、設計規(guī)則等信息，用于支持設計流程中的電路原理圖設計、版圖設計和后端驗證等各個環(huán)節(jié)，是芯片中模擬電路設計的核心基礎。而標準單元庫包含各種邏輯門電路信息，是大規(guī)模數(shù)字電路設計的核心基礎要素。這些技術有效聯(lián)動芯片設計與制造，為產品的的成功上市奠定了堅實基礎。

器件特性表征：業(yè)界黃金標準的9812系列低頻噪聲測試系統(tǒng)和半導體參數(shù)分析儀FS-Pro，以數(shù)據為驅動，通過領先的半導體特性測試儀器與EDA產品形成軟硬件協(xié)同的差異化解決方案，為芯片制造和設計公司提供了全面的半導體低頻參數(shù)測試方案。

SPICE模型建模和PDK開發(fā)：以SPICE建模黃金標準工具BSIMProPlus和高效自動化PDK開發(fā)工具PCellLab為代表，涵蓋了器件模型數(shù)據采集分析、基帶和射頻SPICE建模與PDK開發(fā)、QA驗證等所有相關工程領域。

單元庫開發(fā)：標準單元庫特征化工具NanoCell，采用先進的分布式并行架構技術和單元電路分析提取算法，搭配概倫高精度SPICE仿真器，形成極具競爭力的快速、精確且易于使用的單元庫特征化解決方案，有效助力芯片制造與設計更高效地協(xié)同優(yōu)化。

SPICE/FastSPICE電路仿真：概倫NanoSpice仿真產品家族包含技術領先的高精度SPICE仿真器、高性能FastSPICE仿真器，在模擬、數(shù)字、混合信號以及存儲芯片設計領域持續(xù)為客戶提供更高精度和性能的解決方案，同時還支持電路良率、可靠性、信號完整性、EMIR、CCK等多種電路分析驗證功能。

ESD設計驗證：覆蓋設計各階段的芯片級ESD（靜電防護）驗證平臺ESDi，通過對HBM（人體放電模型）放電路徑的精確仿真，支持客戶在設計階段快速發(fā)現(xiàn)并解決器件過載等問題，提供高效全面的HBM驗證解決方案，加速芯片設計創(chuàng)新和新產品面世。

功率器件及電源芯片設計分析：應用于功率器件和電源芯片的設計分析平臺PTM，利用先進的非線性模型和大容量仿真技術，提供精準的導通電阻（Rdson）提取、電熱性能分析和可靠性分析等功能，廣泛支持功率半導體及汽車電子領域的設計優(yōu)化和定制化需求。

未來，概倫電子將繼續(xù)基于DTCO理念，不斷突破EDA關鍵技術環(huán)節(jié)，聯(lián)動上下游企業(yè)，打造應用驅動的EDA全流程，支撐各類高端芯片的技術創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展，為客戶創(chuàng)造更高價值，持續(xù)鞏固和提升市場競爭力。