來(lái)源：綜合自Resonac公告、網(wǎng)絡(luò)

重要的是靠近半導(dǎo)體設(shè)計(jì)誕生的地方，聯(lián)盟將注重未來(lái)材料之間的磨合，有助于進(jìn)一步推進(jìn)后端封裝技術(shù)

全球半導(dǎo)體后端工藝材料市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商Resonac于近日宣布，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，由日美10家材料、設(shè)備等企業(yè)組成的聯(lián)盟“US-JOINT”將在美國(guó)硅谷成立。其中，包括昭和電工、東京應(yīng)化工業(yè)、TOWA等6家日本企業(yè)，以及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)科磊（KLA）等4家美國(guó)企業(yè)。

這十家企業(yè)有：Resonac、Azimuth、KLA 、Kulicke & Soffa 、MEC、Moses Lake Industries、NAMICS、TOK、ULVAC、TOWA。

US-JOINT企業(yè)聯(lián)盟以開(kāi)發(fā)被稱(chēng)為尖端封裝的后工序技術(shù)為目標(biāo)，目的是驗(yàn)證5～10年后實(shí)現(xiàn)實(shí)用化的新封裝結(jié)構(gòu)。聯(lián)盟活動(dòng)據(jù)點(diǎn)預(yù)定設(shè)置在硅谷，由合作伙伴的共同投資建立的。今年將開(kāi)始建設(shè)潔凈室和設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)將在2025年全面運(yùn)營(yíng)。

Resonac電子業(yè)務(wù)總部執(zhí)行董事Hidenori Abe表示，目前，在急劇擴(kuò)大的面向人工智能和無(wú)人駕駛等的下一代半導(dǎo)體領(lǐng)域，后工序封裝技術(shù)是關(guān)鍵技術(shù)之一，2.5 D和3D等封裝技術(shù)正在快速發(fā)展。近年來(lái)，聚集在硅谷的大型半導(dǎo)體制造商、GAFAM（代表Google、Apple、Facebook、Amazon、Microsoft）等f(wàn)abless公司以及大型IT企業(yè)都在自己設(shè)計(jì)半導(dǎo)體。新的概念不斷被創(chuàng)造出來(lái)。

先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和后端處理傳統(tǒng)上主要位于亞洲。將封裝研發(fā)更靠近硅谷的主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商將有助于進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)并解決技術(shù)問(wèn)題，特別是在其他美國(guó)未足夠覆蓋的領(lǐng)域，包括基板、中介層和封裝的制造。

對(duì)于US-JOINT的設(shè)立，美國(guó)駐日大使拉姆·伊曼紐爾是這樣評(píng)價(jià)的?！霸谖覀?nèi)粘Ｉ畹膸缀跛蓄I(lǐng)域都依賴于半導(dǎo)體的今天，通過(guò)與值得信賴的伙伴合作來(lái)加強(qiáng)供應(yīng)鏈?zhǔn)欠浅Ｖ匾?。這個(gè)由美國(guó)和日本主要企業(yè)組成的半導(dǎo)體行業(yè)新聯(lián)盟，是兩國(guó)合力加速開(kāi)發(fā)全球重要尖端技術(shù)的最新案例?！?/p>

另外，世界知名的半導(dǎo)體封裝技術(shù)調(diào)查公司美國(guó)TechSearch International的E.Jan Vardaman社長(zhǎng)對(duì)US-JOINT抱有很大的期待，他表示:“US-JOINT對(duì)于美國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)，是很好的一次合作機(jī)會(huì)，也是將美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)多年積累的專(zhuān)業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)推廣到更多領(lǐng)域，活用到尖端科技領(lǐng)域最好的機(jī)會(huì)。”

US-JOINT利用硅谷的研究開(kāi)發(fā)基地，多家公司一起驗(yàn)證半導(dǎo)體封裝的最新概念。同時(shí)，通過(guò)與客戶和參與企業(yè)共創(chuàng)，實(shí)時(shí)捕捉市場(chǎng)需求，加快材料、評(píng)估和封裝技術(shù)的研發(fā)。

審核編輯 黃宇