無人機市場的巨大市場吸引了許多技術(shù)公司以及資本的進入，在消費級無人機市場，大疆無人機無疑具備領(lǐng)先優(yōu)勢。小米作為新入局者，憑借低廉的價格能否取得成功？

小米被譽為價格屠夫，在手機、家電等依靠整合供應(yīng)鏈降低成本，但是對于無人機領(lǐng)域來說，這招依然有效嗎？我們通過拆解的方式，先來看看2499元的小米無人機（1080P版）與售價為2999元的大疆精靈3標準版的“內(nèi)在”，孰優(yōu)孰劣。

機身拆解

小米配的螺絲刀只能拆除部分螺絲，要拆完整個飛機需要配備三把螺絲刀：1.5mm內(nèi)六角螺絲刀、2mm內(nèi)六角螺絲刀和十字螺絲刀。

為了后面拆機更方便，先將機身底部的光流定位輔助定位模塊拆掉。

小米無人機的光流定位輔助定位模塊由北 京飛米公司制造，采用模塊化設(shè)計，安裝拆卸都比較方便。

光流定位輔助定位模塊內(nèi)部

拆完了光流定位輔助組件之后，用1.5mm內(nèi)六角螺絲刀拆四個機臂最外側(cè)螺絲和LED燈罩的螺絲，2mm內(nèi)六角螺絲刀拆掉剩下的螺絲。

燈罩拆掉后可見LED燈的電路板，前方兩盞LED燈為白色，后面左邊為紅色，右邊為綠色，電路板的顏色與燈光顏色一一對應(yīng)。

拆掉了前面的螺絲你會發(fā)現(xiàn)上蓋依然打不開，因為除了那些明顯的螺絲外，在起落架的固定位置還有兩顆固定螺絲。

要超叼著兩顆螺絲，需要先拆掉外面的整流外殼才能看到。

到這里整個上蓋就可以拿下來了。上蓋的拆卸比較簡單，接下來看看內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)解析

上圖的這種設(shè)計才是實現(xiàn)起落架在使用與折疊時，能夠保持位置固定的重要部件。

小米無人機的電調(diào)安裝在四個機臂當中，為了給電調(diào)散熱，在機臂上下位置都設(shè)計了散熱孔，如果下雨，雨水可能會順著散熱孔漏下去，這是非常危險的。

小米無人機的電調(diào)芯片為F850，該芯片2013年推出，不算先進，不過成熟度相對較高。

電機采用2212電機KV值800。這種電調(diào)和電機的組合，DIY能力比較強的模友可以嘗試自己升級改裝一下。（我也只是隨便說說，改裝有風險）

與電池通訊的數(shù)據(jù)接口同時也是用于加密的端口（智能電池都是如此，禁止采用第三方電池）。

電源觸點左右各有一個，雙備份設(shè)計，避免接觸不良。

GPS、飛控等主要原件都在機頭位置，GPS模塊位于最上方。

GPS和陀螺儀模塊被牢牢地保護起來，這個框架結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)固，其間充滿了軟度不同的海綿，能最大可能降低震動等帶來的干擾。

GPS芯片背面，芯片都被電磁屏蔽層覆蓋著。Gyroscope陀螺儀在下方。

這是被金屬屏蔽罩保護著的接收機。

小米無人機的飛控模塊位于GPS芯片的下面，依然被很好地保護著。

打開屏蔽蓋，可見飛控主控芯片型號為ARM STM32 F407 VGT6，該系列芯片由意法半導(dǎo)體（ST）出品，屬先進的基于ARM 32位內(nèi)核的微控制器，其內(nèi)核是ARM Cortex?-M4F。對于無人機來說決定性能高低的關(guān)鍵并不全在于飛空芯片的處理能力，而是算法（多重數(shù)據(jù)融合能力）。不要忘了，小米比精靈3還多一套視覺傳感系統(tǒng)。

飛行器黑匣子的內(nèi)存卡、云臺的連接口和TJA1057（CAN收發(fā)器）。

小米無人機的內(nèi)部線頭都有卡扣，為了牢靠還用密封膠粘連。

遙控器拆解

遙控器外殼的螺絲比較隱蔽，四顆螺絲分別位于握把下部和遙控器頂部。

遙控器的搖桿與主板不在同一邊，需要拔掉搖桿的控制線才能分開遙控器的前后蓋。

遙控器搖桿與普通航模遙控器差別不大，而且還增加了微型軸承，細節(jié)上非常到位。

遙控器主板、接收機、圖傳、電池和其他的功能模塊都固定在后殼上。

遙控器的主板和圖傳安裝在手機支架收納艙兩面，通過長長的針腳相連。遙控器芯片的具體型號為ARM STM32 F103 RBT6。

1080P版的圖傳最大傳輸距離為1000米（有待測試）。

手機支架收納艙

拆機后全家福

小米無人機 VS. 大疆精靈3標準版

大疆采用了集成化的主板設(shè)計，基本上所有的傳感器和芯片都安置在機身中部的主板上。這樣做的好處是能夠盡量少的占用機身的空間，不過維修成本比較高，如果壞掉一個零件就要換掉整個主板。

大疆的陀螺儀保護得特別好，可謂到夸張的程度——塑料盒子里是海綿，海綿里面是金屬盒子，打開金屬盒子才是陀螺儀。

大疆精靈3的電調(diào)芯片為F330。

總結(jié)：

從拆解對比圖可以看出，由于ID（工業(yè)設(shè)計）不同，精靈3和小米無人機的整體布局也不同。

小米無人機機身中部幾乎全部留給電池，因此電路部分只能安置在機頭部位，這對工程實現(xiàn)來說挺有難度的，但好處是能減小機身的厚度，便于攜帶，同時維修成本低。

精靈3機身空間更大，因此能把所有的電路（包括電調(diào)）都集成到一起，機身下方安置電池和云臺。好處是更有利于布線，整潔好維修。壞處是維修成本高，機身厚度增加不便于攜帶。

從內(nèi)部設(shè)計和布局來說，大疆顯然更為老道，畢竟從精靈到精靈2再到精靈3，一路走來積累了豐富的經(jīng)驗。小米的工業(yè)設(shè)計團隊和工程團隊還需要磨合，產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性仍需要市場檢驗。不過有一點可以肯定，飛米的團隊閉關(guān)修煉這1年多確實在潛心做產(chǎn)品，這一點已經(jīng)比很多拿了融資仍然做出不像樣產(chǎn)品的無人機公司強太多。