晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢(shì)頭。臺(tái)積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀態(tài)，而且成熟制程如22/8納米也在穩(wěn)步回歸高利用率軌道。這一積極態(tài)勢(shì)不僅直接惠及了臺(tái)積電自身，還通過(guò)供應(yīng)鏈傳導(dǎo)，為上游供應(yīng)商如硅晶圓廠商環(huán)球晶等帶來(lái)了業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的預(yù)期。

地區(qū)層面，中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)如中芯國(guó)際，在國(guó)產(chǎn)替代政策的強(qiáng)勁推動(dòng)下，產(chǎn)能利用率已逼近極限，預(yù)示著未來(lái)可能的價(jià)格上調(diào)策略。與此同時(shí)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工廠也在穩(wěn)步恢復(fù)中，預(yù)計(jì)2024年下半年產(chǎn)能利用率將顯著提升至75％～80％，盡管成熟制程的利潤(rùn)難以再現(xiàn)2022年的輝煌，但臺(tái)積電憑借其橫跨先進(jìn)與成熟制程的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，成為了此輪復(fù)蘇中的最大受益者。

特別值得一提的是，AI及高端手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求成為推動(dòng)臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率滿載的關(guān)鍵因素。其中，3納米制程更是應(yīng)客戶之需加速擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)下半年月產(chǎn)能將從10萬(wàn)片躍升至約12.5萬(wàn)片。而臺(tái)積電在2納米技術(shù)上的布局也進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)最快將于2025年第四季實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能設(shè)定為3萬(wàn)片，并隨著高雄廠區(qū)的產(chǎn)能釋放，竹科與高雄兩地的總月產(chǎn)能有望達(dá)到12萬(wàn)至13萬(wàn)片，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

此外，作為臺(tái)積電供應(yīng)鏈中的重要一環(huán)，半導(dǎo)體傳送及儲(chǔ)存解決方案供應(yīng)商家登也緊跟臺(tái)積電的成長(zhǎng)步伐，自第二季度以來(lái)，得益于客戶需求的激增和產(chǎn)能的快速釋放，其光罩載具出貨量持續(xù)攀升，展現(xiàn)出與臺(tái)積電同步的強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力。

而環(huán)球晶方面，憑借其在美國(guó)獲得的4億美元補(bǔ)助以及德州與密蘇里州工廠的高比例長(zhǎng)約保障，正積極迎接市場(chǎng)需求的回暖。特別是在記憶體領(lǐng)域投片量率先增加的背景下，環(huán)球晶有望全面受益于各應(yīng)用領(lǐng)域的復(fù)蘇循環(huán)。展望未來(lái)，隨著2025年美國(guó)新廠的投產(chǎn)貢獻(xiàn)，環(huán)球晶的營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，再創(chuàng)歷史新高。