今年3月份，英偉達(dá)在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞會(huì)議中心召開的GTC 2024大會(huì)上推出了Blackwell架構(gòu)GPU。原定于今年底出貨的B100/B200被寄予厚望，將替代現(xiàn)行H100/H200，并有與Grace CPU協(xié)作的GB200等待發(fā)布。然而，近日有消息稱，英偉達(dá)可能放棄B100，轉(zhuǎn)而使用B200A。

據(jù)TrendForce報(bào)道，盡管英偉達(dá)仍將按照計(jì)劃向云端服務(wù)商提供B100/B200，但B200A的確已存在，且為降級(jí)版本，主要面向邊緣AI應(yīng)用，將由其他OEM廠商供貨給企業(yè)客戶。

受CoWoS-L封裝產(chǎn)能限制，英偉達(dá)將根據(jù)需求供應(yīng)B100/B200，預(yù)計(jì)從2024年第三季度起逐步出貨。鑒于CoWoS-L封裝良品率及產(chǎn)能不足，英偉達(dá)同時(shí)研發(fā)了B200A，采用CoWoS-S封裝，TDP較B200有所下降，搭配的機(jī)柜改為風(fēng)冷散熱，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)難度，有助于避免出貨延遲等問(wèn)題。

據(jù)悉，B200A內(nèi)置四顆12層垂直堆疊的HBM3E芯片，總計(jì)144GB容量，預(yù)計(jì)2025年上半年OEM廠商可獲得此款產(chǎn)品。相較于B200，B200A上市時(shí)間稍晚，避免了與現(xiàn)有產(chǎn)品線沖突。TrendForce預(yù)測(cè)，2024年英偉達(dá)高端GPU出貨以Hopper架構(gòu)產(chǎn)品為主導(dǎo)，其中H200將于第三季度開始大量出貨，直至2025年。

雖然Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品在2024年尚處起步階段，但預(yù)計(jì)2025年將成為出貨主力，其中B200和GB200滿足高端AI服務(wù)器需求，而B100則是低功耗過(guò)渡型號(hào)。待完成云端服務(wù)商訂單后，B100將被B200A、B200和GB200取代，預(yù)計(jì)2025年Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品將占英偉達(dá)高端GPU逾80%份額，推動(dòng)其高端GPU出貨量年增長(zhǎng)率達(dá)到55%。