領先的高價值模擬半導體代工解決方案提供商Tower Semiconductor近日宣布，將于2024年舉辦其全球技術研討會（TGS），主題為“賦能未來：模擬技術創(chuàng)新塑造世界”。此次盛會橫跨美國與中國兩地，旨在匯聚全球科技精英，共同探討模擬技術的最新進展與未來趨勢。

TGS 2024將深入探討AI如何深刻改變各行各業(yè)，以及前沿技術如何引領行業(yè)風向標。作為會議亮點，Tower Semiconductor將展示其在連接技術、電源管理應用和數(shù)字成像領域的突破性解決方案，展現(xiàn)其在推動模擬技術革新方面的領先地位。

與會者將有機會深入了解Tower Semiconductor的先進工藝平臺與設計支持體系，這些核心優(yōu)勢如何助力客戶將創(chuàng)新構想快速轉化為市場領先的產(chǎn)品。通過本次研討會，Tower Semiconductor期望激發(fā)行業(yè)靈感，促進跨界合作，共同塑造一個由模擬技術創(chuàng)新引領的未來世界。