4月2日，華大半導(dǎo)體旗下上海積塔半導(dǎo)體有限公司成功舉辦“共創(chuàng)價值、協(xié)同增長”2026半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新研討會。華大半導(dǎo)體黨委書記、董事長孫劼出席會議并講話，副總經(jīng)理、積塔半導(dǎo)體總經(jīng)理?xiàng)铉葏⒓訒h。來自汽車電子、具身智能、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的260余名產(chǎn)業(yè)鏈伙伴齊聚一堂，共探技術(shù)前沿，共謀生態(tài)協(xié)同。

深耕特色工藝 鑄就車規(guī)標(biāo)桿

作為華大半導(dǎo)體在特色工藝制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略支點(diǎn)，積塔半導(dǎo)體始終秉持“積沙成塔”企業(yè)精神，從技術(shù)攻堅(jiān)穩(wěn)步邁向規(guī)?；慨a(chǎn)。目前，企業(yè)已建成臨港、徐匯兩大生產(chǎn)基地，并順利通過德國汽車工業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)（VDA 6.3）A級審核，躋身具備完整車規(guī)級芯片制造資質(zhì)的特色工藝代工前列。企業(yè)秉持“誠信、創(chuàng)新、合作、共贏”核心理念，嚴(yán)守質(zhì)量生命線，在車規(guī)級SiC MOSFET、高壓IGBT、先進(jìn)BCD及40/28nm邏輯工藝等關(guān)鍵賽道實(shí)現(xiàn)重要突破，不僅彰顯了華大在高端制造領(lǐng)域的硬核實(shí)力，更以實(shí)際行動踐行對產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的承諾。

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 拓寬技術(shù)護(hù)城河

會上，積塔半導(dǎo)體與英飛凌正式簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，雙方將圍繞嵌入式非易失存儲（eNVM）等領(lǐng)域深化技術(shù)協(xié)作。此次合作不僅是國際頂尖企業(yè)與國產(chǎn)特色工藝代工的深度耦合，更是積塔半導(dǎo)體融入高端產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一步。

依托持續(xù)完善的工藝體系，積塔半導(dǎo)體已形成eFlash、SONOS、RRAM三條存儲技術(shù)路線并駕齊驅(qū)的格局。此次引入的SONOS技術(shù)，以其優(yōu)異的兼容性與成本優(yōu)勢，進(jìn)一步豐富了高可靠、成本敏感場景的解決方案。積塔半導(dǎo)體現(xiàn)已具備“存儲+控制+驅(qū)動+功率”的一站式代工服務(wù)能力，實(shí)現(xiàn)了從單一工藝優(yōu)勢向方案化平臺能力的跨越式升級。

共建生態(tài) 賦能產(chǎn)業(yè)未來

研討期間，積塔半導(dǎo)體系統(tǒng)展示了數(shù)?；旌掀脚_與綜合性代工能力的最新成果，并明確了構(gòu)建“方案化代工能力”的戰(zhàn)略路徑。來自聯(lián)合電子、傅利葉集團(tuán)、復(fù)旦大學(xué)等單位的專家學(xué)者，就新一代電子電氣架構(gòu)、具身智能、新型存儲器件等前沿議題展開深入交流。

未來，華大半導(dǎo)體將堅(jiān)持戰(zhàn)略牽引、開放合作，推動積塔半導(dǎo)體攜手國內(nèi)外伙伴共建繁榮生態(tài)，以更優(yōu)質(zhì)的制造服務(wù)為客戶創(chuàng)造更大價值，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。