電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)科技信息通信部最新ICT進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下，7月韓國(guó)ICT出口達(dá)194億美元，較去年同月增長(zhǎng)32.8%，連續(xù)第9個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。同期進(jìn)口121.2億美元，ICT貿(mào)易順差72.8億美元。

從產(chǎn)品類別來看，7月韓國(guó)半導(dǎo)體出口額達(dá)112.3億美元，較去年同月增長(zhǎng)49%。其中，存儲(chǔ)器半導(dǎo)體出口額達(dá)68億美元，同比增長(zhǎng)89.0%，與6月的88.3億美元相比，減少22.9%。

韓國(guó)存儲(chǔ)芯片出口有賴于三星電子和SK海力士。從最近的財(cái)報(bào)和公開消息來看，兩家公司總銷售額對(duì)華出口的占比都在30%左右。

SK海力士近期公布的上半年業(yè)績(jī)顯示，今年SK海力士在各地區(qū)的銷售總額中，中國(guó)和美國(guó)的銷售占比分別高達(dá)29.8%和55.4%，合計(jì)占其總銷售額的85.2%。其中，在中國(guó)的銷售額達(dá)到8.6061萬(wàn)億韓元（約合64.3億美元），是去年同期的3.88萬(wàn)億韓元的兩倍多。

SK海力士表示，從今年3月份開始量產(chǎn)及供應(yīng)的HBM3E和服務(wù)器DRAM等高附加值產(chǎn)品的銷售比重有所擴(kuò)大，HBM的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)80%以上，同比增長(zhǎng)250%以上，帶動(dòng)了公司的業(yè)績(jī)改善。NAND閃存的銷售以eSSD和移動(dòng)端產(chǎn)品為主增長(zhǎng)，eSSD的銷售額持續(xù)保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭，環(huán)比增長(zhǎng)約50%。

三星公布了截至2024年6月30日的第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，三星2024年第二季度的營(yíng)收為74.07萬(wàn)億韓元（約合人民幣3929.22億元），高于去年同期為60.01萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)23.44%，也高于上一個(gè)季度的71.92億韓元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.44萬(wàn)億韓元549.35億元人民幣），同比猛增1462.29%；凈利潤(rùn)為9.84萬(wàn)億韓元（約合人民幣517.58億元），高于上一季度的6.75萬(wàn)億韓元，相比去年同期的1.71萬(wàn)億韓元猛增475.44%。這是自2022年第三季度以來，三星電子單季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)再次突破10萬(wàn)億韓元（526億元人民幣）。

業(yè)績(jī)上漲主要原于超大規(guī)?？蛻魧?duì)人工智能投資的擴(kuò)張，對(duì)HBM和傳統(tǒng)DRAM和SSD的強(qiáng)勁需求。三星電子預(yù)計(jì)，下半年由于對(duì)人工智能的持續(xù)投資，來自服務(wù)器AI的需求將保持強(qiáng)勁，涵蓋 HBM、DDR5和 SSD等服務(wù)器產(chǎn)品。不過，HBM和服務(wù)器DRAM生產(chǎn)和銷售的激增很可能進(jìn)一步限制DRAM和NAND的常規(guī)供應(yīng)。

最近也有消息稱，三星電子第四代高帶寬內(nèi)存HBM3芯片已獲得英偉達(dá)批準(zhǔn)，將首次在其處理器中使用。但三星的HBM3芯片目前只會(huì)用于英偉達(dá)復(fù)雜程度較低的圖形處理單元GPU H20，該芯片是基于美國(guó)的出口管制為中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)的。同時(shí)，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)三星HBM需求高漲，且主要集中在HBM2E產(chǎn)品。

對(duì)于今年下半年，除了AI和服務(wù)器的需求強(qiáng)勁之外，三星電子還表示預(yù)計(jì)下半年智能手機(jī)的總體需求將同比增長(zhǎng)。