國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，中國大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的支出高達(dá)250億美元（約合1779.40億元人民幣），這一數(shù)字不僅刷新了歷史記錄，更超越了韓國、中國臺灣及美國等半導(dǎo)體強(qiáng)國的總和，展現(xiàn)出中國大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展勢頭。

進(jìn)入7月，中國大陸在芯片設(shè)備上的投資熱情依舊不減，持續(xù)保持強(qiáng)勁支出態(tài)勢，預(yù)示著全年支出有望再創(chuàng)新高。SEMI預(yù)測，隨著中國大陸不斷推進(jìn)新芯片工廠的建設(shè)與設(shè)備采購，全年芯片設(shè)備總支出有望達(dá)到500億美元，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場中的重要地位。這一趨勢不僅反映了中國大陸對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的堅(jiān)定信心，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。