近日見到一文“7nm大戰(zhàn)在即買不到EUV光刻機的大陸廠商怎么辦？”。

受“瓦圣納條約“的限止，今天中國即便有錢想買EUV光刻機也不可能，此話是事實，不是危言聳聽。但是也不必?fù)?dān)心，因為只有工藝制程達(dá)到7納米及以下時才會使用EUV光刻機。

對于這樣的現(xiàn)狀，首先心態(tài)要放正確。西方繼續(xù)壓制中國半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步，這個政策在相當(dāng)長時間內(nèi)還會持續(xù)下去。然而時代在改變，雙方都有一定的依賴性，因此是一場力量的搏奕。如果自身缺乏足夠強大的力量，那就會喪失爭辯的余地。

01.芯片設(shè)計業(yè)走在前列

現(xiàn)階段中國的IC 設(shè)計業(yè)肯定走在前列，如海思的Kirin 970，它將是華為第一款采用 10 納米制程技術(shù)的手機芯片，而且將繼續(xù)由晶園代工龍頭臺積電來進(jìn)行代工，預(yù)計將可能在 2017 年底前問世。所以從中國的芯片設(shè)計業(yè)角度，一定需要去思考7納米及以下的進(jìn)程。

另外從IC研發(fā)角度，對于7納米及以下的工藝制程，由于周期很長，現(xiàn)在啟步也很有必要，但是研發(fā)與量產(chǎn)是兩個不同的階段，差異很大，也并非一定要用EUV光刻，用電子束光刻也同樣可以。電子束光刻的問題不是精度不夠，而是速度太慢，每小時才10片硅片左右。

但是現(xiàn)階段中國芯片制造業(yè)的龍頭企業(yè)中芯國際,它的量產(chǎn)制程能力是28納米，幾乎差了三代。因此假設(shè)有一天臺積電不讓海思代工，而海思也找不到其它的候補者，如三星，英特爾，或者格羅方德等，那么情況是嚴(yán)峻的，但也沒有什么可怕，事情真逼到這一刻，或許會促進(jìn)中芯國際等更加倍的努力。

02.研發(fā)與制造不一樣

僅從IC研發(fā)角度，中國半導(dǎo)體業(yè)從理性上至少要提前量產(chǎn)水平的兩代或者以上，決定于有經(jīng)費的支持，及具備有相應(yīng)的人材條件等。

然而對于建造芯片制造生產(chǎn)線，它由市場，技術(shù)及人材與競爭對手等條件來決定，需要作市場可行性的論證。

顯然還有一個最關(guān)鍵的因素，建一條7納米芯片生產(chǎn)線，月產(chǎn)能40，000片大約需要近80億美元，如果考量它的投資回報率ROI，此等決定要非常的謹(jǐn)慎。

因此，未來中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，從研發(fā)角度，10納米，7納米等都可以，提早布局也應(yīng)該，然而對于興建芯片生產(chǎn)線，至少在近時期內(nèi)，可能14納米工藝制程是一個務(wù)實的目標(biāo)。

03.要爭氣，要迅速的自強，否則永遠(yuǎn)抬不起頭

因此現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展要作好兩手的準(zhǔn)備：

一個方面是繼續(xù)改革開放，引進(jìn)先進(jìn)制程技術(shù)與加強研發(fā)，力求共同發(fā)展與共享成果；

另一方面是要作好”萬一”發(fā)生時的各種應(yīng)對”預(yù)案”。

任何時候要樹立足夠的信心，回顧上世紀(jì)70-80年代，西方實行嚴(yán)格的禁運策略，更多的半導(dǎo)體設(shè)備都不允許進(jìn)入中國，可那時的中國半導(dǎo)體業(yè)不僅沒有趴下，反而取得不少的成績。

現(xiàn)在的時代己經(jīng)改變，”你中有我，我中有你”與”合則雙贏，斗則雙輸”，這個道理其實是雙方都心知肚明，關(guān)鍵是中國半導(dǎo)體業(yè)要爭氣，要迅速的自強，否則永遠(yuǎn)會抬不起頭。

西方的策略也不再是鐵板一塊，如近期展訊的手機芯片在英特爾代工，采用先進(jìn)的14納米工藝平臺，下一階段在它的Zane Ball的工藝圖譜上還包括10納米、及7納米制程。

總之，按照中國芯片制造業(yè)的現(xiàn)狀，離7納米制程量產(chǎn)可能尚有些遠(yuǎn)。而且EUV光刻的配套設(shè)備與材料也十分復(fù)雜，包括光源,光刻膠，掩膜(mask)，中間掩膜(reticle)，及缺陷檢查儀等。因此可以說化1億美元馬上去購買1臺EUV光刻機,可能并非完全有必要，而且它的耗電量也十分驚人。

事情總是“有所為,有所不為”，在許多情況下“什么事不為”往往是很難下決心。現(xiàn)階段對于中國的芯片制造業(yè)最緊迫的任務(wù)是擴大28納米的全球市占率，以及加速14納米與以下制程的研發(fā)進(jìn)程。

如果真到那個時刻，中國的IC設(shè)計芯片找不到地方可以代工，恐怕”壞事會變成好事”，會更加促進(jìn)如中芯國際等公司的急起直追。

雖然“資本與技術(shù)兩個輪子”推動著中國半導(dǎo)體業(yè)的進(jìn)步，但是現(xiàn)階段明顯是技術(shù)輪子要小很多，而資本的輪子大，也表示孕育著更大的風(fēng)險。

所以“有所為，有所不為”的策略選擇，尤其是要迅速的加大技術(shù)輪子的力度，加強研發(fā)的進(jìn)程，對于中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展是格外的迫不及待。