翱捷科技宣布推出全新的5G RedCap芯片平臺ASR1903系列，該平臺系列作為高性能高集成度的5G芯片平臺，符合3GPP R17標準。ASR1903系列憑借出色的通信性能、廣泛的頻段支持以及強大的處理性能和靈活適配性，致力于為豐富應(yīng)用場景提供穩(wěn)定可靠的5G連接解決方案，推動5G應(yīng)用的普及與規(guī)模化發(fā)展。目前，ASR1903已經(jīng)進入規(guī)模量產(chǎn)階段，并獲全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信率先采用。

強勁性能賦能豐富場景

ASR1903系列芯片平臺為推動5G在各行業(yè)中的應(yīng)用普及而設(shè)計，其強勁的性能惠及包括智能穿戴、智能模組、智能電網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及智慧金融在內(nèi)的廣泛場景。

強大的移動通信能力：ASR1903系列支持NR SA/LTE雙模，上下行峰值速率分別可達到120Mbps、226Mbps。同時支持450 MHz~6 GHz的5G主流頻段，以及5G SA獨立組網(wǎng)，能夠提供低時延、高可靠性和更高數(shù)據(jù)傳輸速率。ASR1903系列更可支持5G高精度定位，滿足特定垂直行業(yè)應(yīng)用場景的需求。同時支持VoNR和VoLTE，在5G和4G網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)高清語音通話，完美適配5G網(wǎng)絡(luò)的多樣化需求，尤其適用于大規(guī)模部署的場景。

高集成度高性能：ASR1903系列單芯片集成RF、Modem、Memory等不同處理單元，同時支持R17低功耗及長續(xù)航特性，其整體芯片面積更小，能為尺寸敏感的應(yīng)用場景提供緊湊型及低功耗設(shè)計。同時，ASR1903系列處理器支持用戶根據(jù)需要選擇采用Arm Cortex-A7或者Arm Cortex-R5，為用戶提供更高性價比的5G解決方案。

兼容工業(yè)級設(shè)計：ASR1903系列支持5G NR的網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN、URLLC（超高可靠低時延通信）、高精度授時等關(guān)鍵特性。這些特性使得ASR1903在智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具備極高的適用性，能夠確保設(shè)備間高速、可靠的數(shù)據(jù)傳輸。

豐富外設(shè)靈活適配：ASR1903系列可選擇支持RTOS和Linux雙操作系統(tǒng)，并提供LPDDR2、LPDDR3的多種內(nèi)存配置選擇，滿足不同應(yīng)用的帶寬需求。支持雙卡，同時具備包括以太網(wǎng)、PCIe、USB 2.0、SD/SDIO/MMC、GPIO等豐富的外設(shè)接口，確保靈活適配，應(yīng)對不同網(wǎng)絡(luò)環(huán)境與場景的挑戰(zhàn)。

合作創(chuàng)新加速5G應(yīng)用普及

5G RedCap技術(shù)作為輕量級的5G物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，其降低延遲、傳輸速率高、支持高帶寬、部署靈活等優(yōu)勢能助力設(shè)備芯片組和模組的成本大幅降低，已成為基于5G原生技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)場景的重要支撐，正受到業(yè)界的高度重視。據(jù)Omdia對5G技術(shù)的最新研究預(yù)測，到2030年，5G RedCap將以66%的年復(fù)合增長率激增，達到9.635億個連接。

目前，翱捷科技ASR1903已完成近百個地區(qū)場測，并在今年二季度末成功通過中國移動的芯片認證，進入可商用狀態(tài)，這也標志翱捷科技成為可率先推出量產(chǎn)級5G RedCap芯片的少數(shù)企業(yè)之一。

翱捷科技5G芯片平臺ASR1903目前已獲全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信率先采用，基于該芯片平臺推出其全新5G RedCap模組RG255AA系列。移遠通信表示，5G輕量化技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用對于推動5G在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用具有重要意義。RG255AA系列的推出，進一步豐富了移遠通信RedCap產(chǎn)品陣容，為5G技術(shù)的加速普及注入了新的活力。在ASR1903平臺的加持下，RG255AA系列不僅支持5G LAN、網(wǎng)絡(luò)切片、URLLC、高精度授時等5G NR關(guān)鍵特性，更具規(guī)模部署效益，在尺寸、成本、性能之間實現(xiàn)了良好平衡，能靈活適配豐富場景帶來優(yōu)異的5G性能。

展望未來

移遠通信等全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商率先采用這一技術(shù)，標志著5G輕量化方案的商業(yè)化進程正在加速。作為極少數(shù)同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計實力的大型平臺型公司，翱捷科技始終專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新。目前，翱捷科技5G蜂窩芯片產(chǎn)品也在穩(wěn)步推新中。

翱捷科技正積極與全球合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新，在技術(shù)產(chǎn)品的創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)融合以及生態(tài)建設(shè)上不斷深耕前行，為5G應(yīng)用帶來更為經(jīng)濟靈活、高效可靠的技術(shù)支撐和連接保障，推動5G技術(shù)在不同場景中的規(guī)?；渴穑崿F(xiàn)真正的萬物智聯(lián)。