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銳成芯微亮相Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會

銳成芯微 ACTT ? 來源:銳成芯微 ACTT ? 2024-11-26 14:40 ? 次閱讀
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享譽業(yè)界的Arm?Tech?Symposia?年度技術(shù)大會于今日在上海浦東麗思卡爾頓酒店拉開帷幕。本屆Arm?Tech?Symposia以“讓我們攜手重塑未來”為主題,匯聚多位全球頂尖的技術(shù)領(lǐng)袖、生態(tài)伙伴和開發(fā)者,共同展示和探討AI時代下芯片技術(shù)創(chuàng)新成果和未來發(fā)展趨勢。銳成芯微應(yīng)邀參與此次盛會,并在現(xiàn)場展示了基于自研技術(shù)的完整IP平臺解決方案,吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注,為ARM構(gòu)架的SoC方案提供更多樣的、高質(zhì)量的IP選型。

人工智能的浪潮中,生成式AI、大語言模型、Chiplets、智能駕駛等前沿科技正不斷突破,引領(lǐng)著應(yīng)用場景創(chuàng)新。作為全球排名第10的物理IP提供商*,銳成芯微的IP平臺化解決方案基于全球超30家晶圓代工廠、覆蓋5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺,以充分挖掘工藝潛能及優(yōu)化先進芯片設(shè)計競爭力,實現(xiàn)創(chuàng)新應(yīng)用場景與芯片設(shè)計緊密聯(lián)動。

得益于銳成芯微長期的生態(tài)建設(shè),以及高性能低功耗模擬IP、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP、有線連接接口IP等系列IP技術(shù)和產(chǎn)品的多年研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗,已搭建完成的完整IP平臺展現(xiàn)出了卓越的技術(shù)實力和市場競爭力。

高性能低功耗模擬IP

提供了高性能、低功耗的解決方案,廣泛應(yīng)用于電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。近期推出的基于8nm工藝的PVT Sensor IP,實現(xiàn)了IP的高集成度,簡化了系統(tǒng)設(shè)計,節(jié)省芯片面積的同時,還具備先進的校準和補償?shù)燃夹g(shù)以及低功耗、高精度和高分辨率、快速響應(yīng)時間等優(yōu)勢。

高可靠性嵌入式存儲IP

以高可靠性、低功耗的特點,滿足了智能設(shè)備對存儲性能的高要求。推出的SuperMTPIP(車規(guī)級嵌入式非揮發(fā)性存儲IP)順利通過了AEC-Q100(B組)Grade 0可靠性等級認證,并獲得了汽車芯片可靠性等級認證證書,為各類汽車芯片的高可靠性嵌入式存儲IP方案提供了優(yōu)質(zhì)的選型。

高性能無線射頻通信IP

已與全球頭部數(shù)字基帶IP廠商建立起官方的合作關(guān)系,銳成芯微能提供完整的Actt RF IP testchip + FPGA藍牙SoC demo方案,協(xié)助芯片設(shè)計公司快速完成系統(tǒng)集成和驗證,加速產(chǎn)品面世時間。在2024年,銳成芯微成功在40nm車規(guī)工藝平臺開發(fā)了應(yīng)用于wBMS(無線電池管理系統(tǒng))的藍牙RF IP,并已授權(quán)給頭部wBMS芯片廠商進行全光罩流片。

有線連接接口IP

涵蓋180nm到6nm工藝節(jié)點、積累了24類物理層接口類IP的授權(quán)服務(wù)經(jīng)驗:在6/7/8nm,12/14nm,22nm,28nm等先進工藝節(jié)點完成56Gbps/28Gbps SerDeS IP研發(fā)。實現(xiàn)了16Gbps SerDeS IP,12.5Gbps JESD204B PHY,PCIE3.0 PHY,USB3.1 PHY,SATA3.0 PHY, MIPI PHY,GVI視頻接口PHY,高性能PLL等IP產(chǎn)品的授權(quán)并量產(chǎn),廣泛應(yīng)用于移動終端、存儲設(shè)備、視頻設(shè)備、人工智能、通信、高性能計算、FPGA芯片等高速接口領(lǐng)域。

銳成芯微在本次Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會上的精彩亮相,不僅展示了其在芯片設(shè)計領(lǐng)域的強大實力,也為ARM構(gòu)架的SoC方案注入了更多的活力。未來,銳成芯微將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)建設(shè),攜手全球合作伙伴共同推動芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

*排名來自IPnest Design IP Report 2024

關(guān)于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司(簡稱:Actt;銳成芯微)成立于2011年,是集成電路知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品設(shè)計、授權(quán),并提供芯片定制服務(wù)的國家級“專精特新”高新技術(shù)企業(yè)。公司立足低功耗技術(shù),逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以模擬及數(shù)?;旌螴P、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局,擁有國內(nèi)外專利超140件,先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系,工藝覆蓋5nm~180nm的CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺,累計在推廣IP 750多顆,服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信、人工智能等領(lǐng)域。據(jù) IPnest2023年排名,銳成芯微是全球排名第10的物理IP提供商,在IP細分領(lǐng)域具有顯著的、持續(xù)的競爭優(yōu)勢,公司的模擬及數(shù)?;旌螴P排名全球第二、中國第一,無線射頻通信IP和嵌入式存儲IP分別排名中國第一和中國大陸第一。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產(chǎn)品與服務(wù)為己任,秉承誠信、責(zé)任、合作、共贏的價值理念,致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:銳成芯微完整IP平臺解決方案亮相Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會

文章出處:【微信號:gh_63da7f3c5e13,微信公眾號:銳成芯微 ACTT】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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