近日，備受業(yè)界矚目的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會 (ICCAD-Expo 2025)”在成都圓滿落下帷幕。本屆大會以“成渝同芯，同屏共振”為主題，匯聚了全球集成電路產(chǎn)業(yè)的頂尖力量，也吸引了國內(nèi)外眾多極具代表性的IC企業(yè)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商——廣立微受邀再度亮相這一行業(yè)巔峰盛會，并以其覆蓋設(shè)計、測試與良率提升的全線核心產(chǎn)品矩陣，成為全場焦點(diǎn)之一。

在展會現(xiàn)場，尤為引人注目的是，廣立微最新研發(fā)的LayoutInsight與DE-FBM等創(chuàng)新成果首次集中面向行業(yè)揭曉，吸引了大量與會專家、工程師及合作伙伴駐足交流與深入探討。這些前沿工具的問世，標(biāo)志著廣立微在助力產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)瓶頸、加速產(chǎn)品上市周期及提升制造良率方面，提供了更具深度與廣度的解決方案。

LayoutInsight

在思想碰撞與深入交流的展會現(xiàn)場，廣立微團(tuán)隊(duì)向絡(luò)繹不絕的行業(yè)同仁們生動演示了LayoutInsight如何賦能設(shè)計。他們介紹道LayoutInsight作為一款高效的芯片器件版圖幾何特性和類型分析工具。依托高性能版圖計算引擎和強(qiáng)大的版圖分析工具生態(tài)的支持，LayoutInsight能夠從版圖設(shè)計中精確統(tǒng)計芯片器件類型的分布，并提取器件特征參數(shù)、布局依賴效應(yīng)參數(shù)以及熱點(diǎn)圖形的關(guān)鍵幾何參數(shù)。這些精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)，如同芯片的“基因圖譜”，讓用戶從全局、多維度的視角，洞察芯片器件與工藝熱點(diǎn)的特性。能夠有效助力用戶快速定位良率問題，縮短良率提升周期并優(yōu)化設(shè)計質(zhì)量。

支持超大規(guī)模版圖的自動化參數(shù)提取

支持0代碼模式，幫助用戶快速上手和定制化抽取

具有平面工藝和3D工藝的多工藝普適性

DE-FBM

廣立微的賦能，遠(yuǎn)不止于設(shè)計與分析。在至關(guān)重要的失效模式分析領(lǐng)域，廣立微的創(chuàng)新成果同樣表現(xiàn)卓越。 廣立微團(tuán)隊(duì)也為前來展臺咨詢的觀眾介紹了存儲芯片失效模式分析智能系統(tǒng)DE-FBM，它是半導(dǎo)體存儲芯片制造與測試中的“偵探”。在納米尺度下，每一個失效位點(diǎn)都可能成為性能與利潤的隱患。面對日益復(fù)雜的芯片架構(gòu)與工藝，傳統(tǒng)分析方法往往難以精準(zhǔn)定位問題，制約良率提升。DE-FBM作為新一代的失效模式分析智能系統(tǒng)，致力于將海量失效數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為清晰、可執(zhí)行的深度洞察，助力工程師精準(zhǔn)鎖定根因，決勝于納米之間。

高效數(shù)據(jù)處理：快速的Memory測試數(shù)據(jù)解析、畫圖、分類、統(tǒng)計

多層級的BitMap可視化與失效分析：支持任何層級的BitMap Viewer和近三十種Fail Mode的分析

靈活的BitMap比對功能：支持不同晶圓、測試條件等多層級BitMap比對，快速揭示失效模式差異

跨系統(tǒng)數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)：可與YMS系統(tǒng)進(jìn)行WAT/CP/MET數(shù)據(jù)聯(lián)動，支持缺陷疊加分析，量化失效事件與缺陷類型的關(guān)聯(lián)，精準(zhǔn)定位根本原因

廣立微技術(shù)市場總監(jiān)張克非

展會期間，廣立微技術(shù)市場總監(jiān)張克非也發(fā)表了題目為《廣立微硅生命周期管理（SLM）平臺加速工藝開發(fā)到芯片量產(chǎn)》的主題演講。演講直面當(dāng)前高端芯片國產(chǎn)化、良率及質(zhì)量方面的核心挑戰(zhàn)，并提出了覆蓋芯片全生命周期的創(chuàng)新性解決方案，引發(fā)了與會專家的高度共鳴。

他在演講中深刻剖析了行業(yè)困境。他指出，隨著2.5D/3D封裝、復(fù)雜互聯(lián)及技術(shù)的演進(jìn)，高端芯片設(shè)計正面臨前所未有的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：工藝偏移、多corner及Chiplet異構(gòu)集成帶來了性能與可靠性的顯著不確定性；而大尺寸芯片所引發(fā)的高功耗、電壓降、信號完整性及性能衰減等問題，更是設(shè)計成敗的關(guān)鍵。與此同時，產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化進(jìn)程，還需在工藝開發(fā)、PDK構(gòu)建、產(chǎn)品導(dǎo)入及量產(chǎn)測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻克額外壁壘。針對這一系列復(fù)雜挑戰(zhàn)，他在演講中系統(tǒng)性地展示了廣立微的芯片全生命周期管理，該方案整合了多種IP以及良率管理、缺陷診斷、DFM和DFT等EDA工具，它能夠助力客戶精準(zhǔn)評估國內(nèi)新工藝模型及性能，監(jiān)控芯片內(nèi)工藝偏移，快速定位工藝窗口，在早期階段進(jìn)行芯片性能的篩選及分組，高效分析失效原因，從而驅(qū)動良率高速爬升；通過PVT傳感器實(shí)現(xiàn)動態(tài)調(diào)整優(yōu)化電壓頻率，并持續(xù)監(jiān)控芯片在應(yīng)用中的老化狀態(tài)，從根本上提升最終系統(tǒng)的功耗優(yōu)化和長期可靠性。

結(jié)語

盛會落幕，余音回響。廣立微在ICCAD 2025的深度參與和卓越表現(xiàn)，絕非一次簡單的技術(shù)亮相，更是一次深刻的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)與價值呈現(xiàn)。我們憑借領(lǐng)先的行業(yè)解決方案與深刻的市場洞察，樹立了以創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)、以智慧洞見未來的卓越范式。征程萬里風(fēng)正勁，廣立微將以此為新的起點(diǎn)，繼續(xù)堅(jiān)守創(chuàng)新底色，與全球伙伴協(xié)同共振，為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展持續(xù)貢獻(xiàn)智慧與力量。

關(guān)于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、PDA軟件、大數(shù)據(jù)分析軟件、電路IP、WAT電性測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。