2025年11月20日至21日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）在成都·中國(guó)西部國(guó)際博覽城圓滿(mǎn)舉辦。成都華微電子科技股份有限公司作為本次盛會(huì)的支持單位，全程深度參與并在高峰論壇與成渝論壇發(fā)表演講。

高峰論壇演講

11月20日下午，公司副總工程師楊金達(dá)在大會(huì)的高峰論壇上發(fā)表《國(guó)產(chǎn)“ADC”珠峰登頂——成都華微高速信號(hào)鏈系列芯片的技術(shù)突圍》主題演講，深入分享了公司在高速信號(hào)鏈領(lǐng)域取得的一系列重大突破。

公司采用全自主正向設(shè)計(jì)，持續(xù)不斷地在高速ADC/DAC、數(shù)字校正算法、時(shí)鐘電路方向開(kāi)展技術(shù)攻關(guān)，厚積薄發(fā)，于本年度發(fā)布了多款重量級(jí)新產(chǎn)品，在技術(shù)上取得了顯著成就。其中HWD9361是國(guó)內(nèi)獨(dú)家具備萬(wàn)跳功能的兩收兩發(fā)射頻捷變收發(fā)芯片；HWD12B40GA4是當(dāng)前國(guó)際采樣速率最高的12位高速高精度A/D轉(zhuǎn)換器，雙通道模式下采樣率可達(dá)80GSPS；HWD12B16GA4是全球首款4通道12位高速高精度A/D轉(zhuǎn)換器，其動(dòng)態(tài)性能遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)外同類(lèi)競(jìng)品；HWD6952是一款國(guó)際領(lǐng)先的高速時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片，最高輸出頻率17GHz，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

在本次演講中，楊金達(dá)還詳細(xì)介紹了公司高速信號(hào)鏈譜系產(chǎn)品，包括超高速ADC、超高速DAC、射頻收發(fā)機(jī)、時(shí)鐘芯片、接口芯片等，彰顯了公司已形成滿(mǎn)足各類(lèi)用戶(hù)需求的產(chǎn)品體系，技術(shù)領(lǐng)先、銷(xiāo)售業(yè)績(jī)亮眼、市場(chǎng)應(yīng)用廣泛，為國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換領(lǐng)域提供全新的解決方案。

在對(duì)未來(lái)高速信號(hào)鏈領(lǐng)域的展望中，楊金達(dá)介紹了公司在該領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，包括多款超高速ADC/DAC芯片、高速SerDes芯片、射頻收發(fā)器等等，并為大家?guī)?lái)了更多未來(lái)產(chǎn)品的推出計(jì)劃。楊金達(dá)強(qiáng)調(diào)，“團(tuán)隊(duì)還將進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)品方向，完善產(chǎn)品譜系，建立從天線到數(shù)字基帶全集成、一體化數(shù)據(jù)采集平臺(tái)，為用戶(hù)提供定制化的系統(tǒng)解決方案，推動(dòng)信號(hào)鏈系統(tǒng)的迭代升級(jí)”。

成渝論壇演講

11月21日上午，公司副總工程師劉云搏在同期的成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上，帶來(lái)《CPU軟件及FPGA硬件的全可編程技術(shù)及異構(gòu)SoC新品發(fā)布》主題演講，正式發(fā)布了在異構(gòu)SoC領(lǐng)域的最新研發(fā)成果。

本次發(fā)布的異構(gòu)SoC新品，該產(chǎn)品基于自主FPGA架構(gòu)專(zhuān)利，通過(guò)FPGA和CPU異構(gòu)SoC集成，實(shí)現(xiàn)了軟件與硬件的全可編程技術(shù)新突破。芯片集成了高達(dá)1GHz的雙核處理器、片上存儲(chǔ)器、320K的可編程邏輯資源、高達(dá)12.5Gbps高速串行接口、PCIE硬核、Gigabit Ethernet等高速接口。具備異構(gòu)架構(gòu)、軟硬協(xié)同、高資源密度、靈活擴(kuò)展以及高可靠高安全性等特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于5G通信、機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療電子等領(lǐng)域。

在本次演講中，劉云搏還詳細(xì)介紹了公司基于CPU和FPGA的異構(gòu)SoC方向譜系化產(chǎn)品，包括雙核主頻800MHz到1GHz、可編程資源80K到450K、集成12.5G高速串行接口、支持PCIE和DDR高速協(xié)議的多款產(chǎn)品。目前公司已經(jīng)突破了軟件與硬件全可編程的核心技術(shù)，可提供強(qiáng)大的復(fù)雜計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力。

在對(duì)未來(lái)異構(gòu)智能領(lǐng)域的展望中，劉云搏介紹了公司在該領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，包括集成多核高性能CPU、大規(guī)模高性能eFPGA、32G高速串行接口、PCIE Gen4硬核以及AI算力的多款異構(gòu)SoC產(chǎn)品。未來(lái)將在集成CPU、FPGA以及ASIC等多種算力的異構(gòu)智能領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，為人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域提供更靈活、更高效的解決方案。

華微展臺(tái)精彩瞬間

在本次大會(huì)的成都IC產(chǎn)業(yè)展位上，公司展臺(tái)吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家、客戶(hù)駐足，與華微技術(shù)專(zhuān)家圍繞產(chǎn)品性能與應(yīng)用前景進(jìn)行深入探討，氣氛熱烈。

除此之外，楊金達(dá)與劉云搏的精彩演講與公司展臺(tái)形成良好的聯(lián)動(dòng)關(guān)系，許多與會(huì)觀眾在會(huì)后慕名而來(lái)，主動(dòng)尋訪至展位參觀交流。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，公司始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不僅在高速信號(hào)鏈系列產(chǎn)品研發(fā)上取得顯著進(jìn)展，更在異構(gòu)SoC實(shí)現(xiàn)重要突破。展望未來(lái)，公司將深化與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同合作，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

關(guān)于成都華微

成都華微電子科技股份有限公司為科創(chuàng)板上市企業(yè)（SH688709），源于2000年3月國(guó)家“909”集成電路專(zhuān)項(xiàng)工程成立，是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）旗下中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司控股企業(yè)，注冊(cè)資本6.37億元。

立足成都，布局全國(guó)。成都華微在上海、西安、長(zhǎng)沙、濟(jì)南、南京建有相關(guān)研發(fā)中心，專(zhuān)業(yè)涉及微電子、計(jì)算機(jī)、通信、電子信息、軟件等相關(guān)領(lǐng)域。成都華微主要從事特種集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)、檢測(cè)、銷(xiāo)售和服務(wù)，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)。公司以“提供‘信號(hào)處理與控制系統(tǒng)’的整體解決方案、提供‘信息安全與自主安全’的‘核芯’動(dòng)力”為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，致力于成為國(guó)內(nèi)AD/DA、可編程邏輯器件領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)者，國(guó)內(nèi)MCU/SoC/SIP領(lǐng)域及電源管理領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者，近300款產(chǎn)品可為用戶(hù)提供系統(tǒng)解決方案。