關于 2025 ICCAD-Expo

成渝集成電路2025年度發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025) 將于 11 月在成都開幕!

本次大會以「成渝同芯，同頻共振」為主題，聚焦集成電路設計產業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)，提升創(chuàng)新能力，強化中國集成電路產業(yè)鏈的競爭力。大會將為產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)提供技術、市場、應用及投資等多領域的交流合作平臺。

日期：2025 年 11 月 20-21 日

時間：08:30~17:30

地點：四川省成都市天府新區(qū)福州路東段88號(西博城)No. A79

晶心科技將在 ICCAD-Expo 展示最新產品與技術，現(xiàn)場技術專家解答 RISC-V 相關問題，歡迎前往 F25 展位交流，了解最新 RISC-V 趨勢。

Andes晶心演講

【IP與IC設計服務論壇】

晶心科技RISC-V于人工智能與應用處理器的創(chuàng)新

:nine_o’clock: 時間：11月21日(五) 08:40 - 09:00

講者：王勝雯, Andes晶心 大中華區(qū)解決方案架構工程處 資深處長

過去幾年，科技發(fā)生了深刻的變化，而開源RISC-V指令集架構(ISA)脫穎而出，成為一種具有韌性、能夠抵御干擾的解決方案。

2025年初，DeepSeek AI模型的意外崛起重新定義了AI生態(tài)系統(tǒng)，使其能夠以性能更低的系統(tǒng)級芯片(SoC)實現(xiàn)同等性能，這項突破為AI優(yōu)化型SoC帶來了新的機遇，也為邊緣AI的部署開啟了新的可能性。

Andes晶心展位

Andes晶心科技展位 #F25

歡迎蒞臨 Andes 展位與我們面對面交流!

我們將展示在 RISC-V 的最新成果，還有技術專家現(xiàn)場解答，期待與您深入探討產業(yè)趨勢與合作機會!