2025年11月21日,2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)在成都西部國(guó)際博覽城圓滿落幕。本次大會(huì)以“開放創(chuàng)芯,成就未來”為主題,深入探討集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
作為領(lǐng)先的一站式定制芯片及IP供應(yīng)商,燦芯半導(dǎo)體(燦芯股份,688691)在“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)”專題論壇上發(fā)表演講,并在同期展會(huì)上展示了公司面向邊緣計(jì)算、人工智能、通信、智能語音、觸控,以及汽車電子中的輔助駕駛和智能座艙等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的ASIC定制芯片成功案例,及最新推出的自研IP,展示了卓越的技術(shù)成果和優(yōu)勢(shì)。
“IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇”專題論壇
燦芯半導(dǎo)體項(xiàng)目總監(jiān)孫翔先生帶來了題為《技術(shù)為核心、服務(wù)為紐帶——燦芯半導(dǎo)體IP賦能定制芯片設(shè)計(jì)平臺(tái),構(gòu)建一站式解決方案》的專題演講,分享了IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r以及日益增長(zhǎng)的芯片定制化需求的趨勢(shì),表示隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等應(yīng)用的飛速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)定制化、差異化芯片的需求日益迫切,然而,高昂的設(shè)計(jì)成本、漫長(zhǎng)的開發(fā)周期以及工藝的復(fù)雜性,成為橫亙?cè)谠S多設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)公司,尤其是初創(chuàng)企業(yè)面前的巨大障礙。燦芯半導(dǎo)體正是針對(duì)各領(lǐng)域芯片定制化痛點(diǎn),構(gòu)建了切實(shí)可行的解決方案,公司的YouSiP(Silicon-Platform)參考設(shè)計(jì)平臺(tái),及豐富、可靠、經(jīng)過硅驗(yàn)證的You系列IP共同確保了定制芯片的高性能、低功耗和可靠性,為客戶芯片設(shè)計(jì)的“一次成功”提供了關(guān)鍵支撐。
成果展示
展覽現(xiàn)場(chǎng),公司全面展示了從關(guān)鍵IP到ASIC設(shè)計(jì)的全流程技術(shù)成果,覆蓋邊緣計(jì)算、手持終端通信、智能語音、觸控等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,成為展會(huì)期間備受關(guān)注的焦點(diǎn),彰顯了平臺(tái)賦能客戶實(shí)現(xiàn)芯片定制化、差異化的強(qiáng)大能力。
現(xiàn)場(chǎng)工作人員除向參觀者詳細(xì)介紹了定制芯片的成功案例,展示了公司如何幫助不同領(lǐng)域的客戶完成從創(chuàng)意到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化,還著重介紹了公司自研的一系列IP,包含DDR、Serdes、PCIe、MIPI、USB、PSRAM、eMMC、ONFI、ADC、PLL、TCAM、RF 等在內(nèi)的一系列高速接口IP和數(shù)模轉(zhuǎn)換IP等關(guān)鍵IP,在數(shù)據(jù)傳輸速率、帶寬、兼容性等關(guān)鍵性能方面達(dá)到了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,另外還包含各類特色定制IP,如ADC/DAC、SRAM、PMU、AFE、Clock、GPIO/ESD等。
燦芯半導(dǎo)體通過扎實(shí)的技術(shù)成果和清晰的平臺(tái)戰(zhàn)略,進(jìn)一步鞏固了其在定制芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,公司通過自研IP賦能定制芯片設(shè)計(jì)平臺(tái),構(gòu)建一站式解決方案,達(dá)到“技術(shù)”與“服務(wù)”的深度融合,降低芯片設(shè)計(jì)的門檻,幫助客戶將想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),實(shí)現(xiàn)效率的最大化。
關(guān)于燦芯半導(dǎo)體
燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè),為客戶提供從芯片規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到芯片成品的一站式服務(wù),致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的解決方案。
燦芯半導(dǎo)體的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解決方案,經(jīng)過了完整的流片測(cè)試驗(yàn)證。其中YouSiP方案可以為系統(tǒng)公司、無廠半導(dǎo)體公司提供原型設(shè)計(jì)參考,從而快速贏得市場(chǎng)。
公司成立于2008年,總部位于上海,在合肥、蘇州、天津和成都等地設(shè)有子公司,同時(shí)還在海外設(shè)有銷售辦事處,為客戶提供全方位的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5462文章
12667瀏覽量
375580 -
燦芯半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
69瀏覽量
13251 -
ICCAD
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
87瀏覽量
6545
原文標(biāo)題:ICCAD-Expo 2025之旅圓滿收官!燦芯半導(dǎo)體一站式定制方案賦能“芯”未來!
文章出處:【微信號(hào):BriteSemi,微信公眾號(hào):燦芯半導(dǎo)體BriteSemi】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
華大九天亮相ICCAD-Expo 2025
安路科技亮相ICCAD-Expo 2025
中芯國(guó)際亮相ICCAD-Expo 2025
行芯科技亮相ICCAD-Expo 2025
中科芯亮相ICCAD-Expo 2025
創(chuàng)飛芯ICCAD-Expo 2025圓滿落幕
力旺電子ICCAD-Expo 2025圓滿落幕
華宇電子ICCAD-Expo 2025圓滿收官
芯行紀(jì)亮相ICCAD-Expo 2025
巨霖科技ICCAD-Expo 2025圓滿收官
巨霖科技精彩亮相ICCAD-Expo 2025
奇捷科技亮相ICCAD-Expo 2025
芯盛智能亮相ICCAD-Expo 2025
芯原精彩亮相ICCAD-Expo 2025
燦芯半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2025圓滿收官
評(píng)論