活動(dòng)背景

11月21日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2025）在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城圓滿收官。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的EDA仿真簽核方案提供商，巨霖科技受邀出席本次行業(yè)盛會(huì)，攜一站式從芯片、封裝到系統(tǒng)的EDA仿真簽核方案亮相，并在高峰論壇和多場(chǎng)技術(shù)專題論壇上發(fā)表主題演講，聚焦先進(jìn)封裝簽核設(shè)計(jì)與SI仿真技術(shù)破局等熱點(diǎn)議題，與業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)代表及專家學(xué)者共話IC設(shè)計(jì)仿真新趨勢(shì)。

技術(shù)演講

在ICCAD 2025首日高峰論壇上，巨霖科技董事長(zhǎng)孫家鑫發(fā)表了題為《Sign Off Design with SIDesigner》的演講。聚焦跨域（電磁+電路+系統(tǒng)）仿真的復(fù)雜需求，他系統(tǒng)性地闡述了巨霖科技在SI、PI(Signal Integrity/Power Integrity)領(lǐng)域的思考與實(shí)踐路徑，并重點(diǎn)介紹了巨霖一站式SI/PI電路仿真與簽核平臺(tái)SIDesigner，致力于在高速、高密度設(shè)計(jì)的源頭確保信號(hào)與電源的完整性。

巨霖科技副總經(jīng)理鄧俊勇在“EDA與IC設(shè)計(jì)服務(wù)”專題論壇發(fā)表題為《國(guó)產(chǎn) SI 仿真工具破局之道》的演講。他認(rèn)為，面對(duì)國(guó)際知名EDA公司長(zhǎng)期積累的技術(shù)、市場(chǎng)，生態(tài)以及人才優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)EDA即使是點(diǎn)工具，想有所突破難度重重，需要堅(jiān)持長(zhǎng)期主義。本次演講從EDA工具的底層邏輯出發(fā)，聚焦于信號(hào)完整性（SI）仿真工具，結(jié)合巨霖科技在該領(lǐng)域的深入研究，探討了國(guó)產(chǎn)SI仿真工具的突破路徑，以及巨霖科技SIDesigner在客戶端的落地實(shí)踐。

巨霖科技研發(fā)總監(jiān)錢蓓杰在“先進(jìn)封裝與測(cè)試論壇”專題論壇發(fā)表題為《先進(jìn)封裝簽核：一站式 SI/PI 仿真平臺(tái)》演講。他指出，先進(jìn)封裝仿真工具面臨三大難題：高速信號(hào)在復(fù)雜互連結(jié)構(gòu)中的建模精度問題；電源分配網(wǎng)絡(luò)在多物理場(chǎng)耦合下的設(shè)計(jì)難題；以及芯片-封裝-PCB協(xié)同仿真中存在的流程整合與數(shù)據(jù)交互問題。針對(duì)先進(jìn)封裝的獨(dú)特挑戰(zhàn)，他介紹了巨霖科技的先進(jìn)封裝Signoff解決方案，以及一站式CPS SI/PI仿真平臺(tái)。

展臺(tái)與茶歇

本次展會(huì)上，巨霖科技全面展示了一站式SI/PI仿真平臺(tái)、PCB/PKG電磁場(chǎng)建模平臺(tái)以及功率電子仿真平臺(tái)這三個(gè)主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域的最新研發(fā)成就和實(shí)際運(yùn)用案例。此外，現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)有技術(shù)演示、技術(shù)專家講解答疑、抽獎(jiǎng)互動(dòng)等環(huán)節(jié)，吸引了大量專業(yè)觀眾駐足體驗(yàn)和探討。

展會(huì)期間，巨霖科技還為與會(huì)者提供了茶歇甜點(diǎn)服務(wù)，為高強(qiáng)度技術(shù)交流增添了輕松時(shí)刻。

面向未來，巨霖科技將始終秉持“精準(zhǔn)仿真，賦能未來”的使命，持續(xù)深耕“電路”與“電磁”仿真技術(shù)，緊密圍繞產(chǎn)業(yè)前沿需求，與戰(zhàn)略客戶及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴持續(xù)深入合作，不斷打造和推出新的業(yè)界標(biāo)桿產(chǎn)品。巨霖科技將通過持續(xù)的技術(shù)迭代與生態(tài)建設(shè)，連點(diǎn)成線、由線及面，打造業(yè)界領(lǐng)先的中國(guó)EDA解決方案，為推動(dòng)中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的超越與領(lǐng)先進(jìn)程貢獻(xiàn)力量。