每一次交流，都是推動(dòng)芯片創(chuàng)新的力量!

11 月 20–21 日，我們?cè)贗CCAD Expo 2025 與半導(dǎo)體伙伴齊聚一堂，分享先進(jìn)工藝、AI 芯片與Chiplet 架構(gòu)下的最新挑戰(zhàn)與需求。

ICCAD 2025 大會(huì)重點(diǎn)總結(jié)

ICCAD 2025全面展示中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在EDA、IC 設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、制造材料、可靠度、晶?；ミB(Chiplet)以及AI驅(qū)動(dòng)工具鏈的快速進(jìn)展。

本次大會(huì)的核心議題圍繞著：

Chiplet 與異質(zhì)整合：

2.5D/3D封裝、互連標(biāo)準(zhǔn)、WoW/Embedded Bridge、熱管理與可靠度挑戰(zhàn)

安全與可靠度：功能安全認(rèn)證、硬件安全、信任鏈、車規(guī)等級(jí)與工規(guī)等級(jí)設(shè)計(jì)

系統(tǒng)層協(xié)同設(shè)計(jì)：

芯片-封裝協(xié)同、熱/功耗優(yōu)化、數(shù)字孿生、AI增強(qiáng)系統(tǒng)模型

IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新、AI驅(qū)動(dòng)EDA、先進(jìn)封裝技術(shù)、制造與材料、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與展望等。

整體而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁向AI加持、Chiplet互連、全棧整合的半導(dǎo)體新時(shí)代，從專利、設(shè)計(jì)、材料、封裝到驗(yàn)證與系統(tǒng)應(yīng)用皆呈現(xiàn)高度協(xié)同。

AI 與先進(jìn)工藝的新挑戰(zhàn)，由更強(qiáng)的安全基礎(chǔ)解決

活動(dòng)期間，我們以《駕馭先進(jìn)工藝與 AI 芯片的關(guān)鍵技術(shù)——嵌入式 NVM 與安全模塊的解決方案》為題發(fā)表分享，獲得許多現(xiàn)場(chǎng)回響。

在日益復(fù)雜的Chiplet多芯片系統(tǒng)中，每一顆芯片的身份可信度、整體連接的安全性，以及AI模型與數(shù)據(jù)的保護(hù)，都成為不可忽視的風(fēng)險(xiǎn)。在分享中，我們說明為什么Chiplet需要硬件級(jí)的信任根源、先進(jìn)工藝如何重新定義NVM的可靠性與安全邊界，并分享力旺電子與熵碼科技如何以前端技術(shù)建立多層次防護(hù)。

透過PUFrt (root of trust)、PUFcc (crypto coprocessor) 等核心產(chǎn)品的介紹，我們展示了如何構(gòu)筑整體芯片安全框架，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)安全啟動(dòng)、密鑰管理、芯片身份認(rèn)證與安全授權(quán)，以及Chiplet安全通信等多層次防護(hù)。

同時(shí)，藉由全球合作伙伴的實(shí)際導(dǎo)入案例和多項(xiàng)重要國(guó)際認(rèn)證，也再次證明這些解決方案已在大規(guī)模量產(chǎn)中經(jīng)受驗(yàn)證。