2025年11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、成都國家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦的“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會”（簡稱ICCAD-Expo 2025）在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。本屆大會以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題，匯聚了IC設計產(chǎn)業(yè)的“全明星陣容”，吸引了眾多海內(nèi)外領軍企業(yè)及行業(yè)頭部廠商參展，覆蓋EDA、IP、設計服務、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，旨在凝聚行業(yè)力量，共同推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，促進集成電路生態(tài)的多元化與深度融合，開啟產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章。

首次提出“EDA統(tǒng)一大平臺”戰(zhàn)略

成為全場焦點

11月20日，于大會萬眾矚目的高峰論壇環(huán)節(jié)，華大九天副總經(jīng)理郭繼旺受邀發(fā)表題為《EDA統(tǒng)一大平臺》的主旨演講。他系統(tǒng)闡釋了該戰(zhàn)略的核心架構(gòu)：融合AI技術，協(xié)同貫通設計、制造、封測、裝備、材料全鏈路，推動國產(chǎn)EDA從分散的“點工具”向“系統(tǒng)級智能平臺”全面演進。

郭繼旺指出，當前國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)面臨“散、弱、小”的嚴峻挑戰(zhàn)——根據(jù)公開信息統(tǒng)計，中國EDA企業(yè)數(shù)量占全球約70%，但營收僅占約3%，同質(zhì)化競爭問題突出。華大九天已實現(xiàn)全定制設計工具近100%、數(shù)字流程主要工具的近80%的覆蓋率，并正在加快開放大量EDA工具API，呼吁產(chǎn)業(yè)鏈各方共建“統(tǒng)一大平臺”，實現(xiàn)數(shù)據(jù)格式、接口與標準的統(tǒng)一。他強調(diào)，各廠商可聚焦自身優(yōu)勢工具進行深耕，再通過開放API接入平臺，最終形成“AI+工具鏈+生態(tài)”的集群化發(fā)展模式。演講中，郭繼旺以“戰(zhàn)國時期，各國合縱連橫治理黃河水患 ，齊心協(xié)議抵御匈奴入侵”為喻，指出唯有協(xié)同作戰(zhàn)、共建平臺，才能突破技術孤島與外部封鎖，實現(xiàn)共贏未來。

多工具協(xié)同創(chuàng)新

助力EDA生態(tài)建設之路

11月21日上午，在“EDA與IC設計（一）”專題論壇中，華大九天高級產(chǎn)品總監(jiān)劉曉明發(fā)表題為《從覆蓋到引領的產(chǎn)品方案及生態(tài)建設之路》的演講。他指出，當前EDA領域正面臨系統(tǒng)化、協(xié)同化與智能化的新挑戰(zhàn)，行業(yè)需從單點工具優(yōu)化轉(zhuǎn)向多工具協(xié)同的方案創(chuàng)新。華大九天在全定制、數(shù)字及制造領域已形成體系化產(chǎn)品布局，為未來技術引領奠定基礎。

劉曉明從三大維度展開闡述：

01在技術融合方面，推出數(shù)字芯片物理驗證、電源完整性分析、數(shù)?；旌?a target="_blank">仿真等新產(chǎn)品；

02在產(chǎn)品串聯(lián)方面，構(gòu)建設計自動化、3DIC、DTCO等新方案；

03在生態(tài)共建方面，積極推進具備智能服務能力的大平臺建設，攜手產(chǎn)業(yè)鏈共創(chuàng)EDA新生態(tài)。

亮相專業(yè)展覽

展示全鏈路EDA硬實力

展會期間，華大九天攜最新發(fā)布工具及多項技術突破亮相ICCAD-Expo專業(yè)展區(qū)，并邀請技術專家為現(xiàn)場觀眾帶來三場專題演講。

在“模擬全流程EDA解決方案及案例分享”中，專家指出，華大九天是國內(nèi)目前唯一具備模擬全流程EDA解決方案交付能力的供應商。其工具鏈覆蓋設計全流程，包括原理圖編輯工具Aether SE、電路仿真工具ALPS、版圖設計工具Aether LE、物理驗證工具Argus以及電源完整性分析工具Patron，形成高度協(xié)同的技術閉環(huán)。并且透露，華大九天已與眾多客戶達成全流程項目合作并成功流片，ALPS仿真工具與Argus物理驗證工具已在客戶側(cè)實現(xiàn)規(guī)?；瘧?，展現(xiàn)出優(yōu)異的性能匹配與工程實效。

在“華大九天先進封裝2.5D全流程EDA解決方案”演講中，專家指出面對2.5D/3D先進封裝中互聯(lián)密度高、設計周期長、驗證復雜等挑戰(zhàn)，華大九天推出了覆蓋設計、驗證到數(shù)據(jù)交付的全流程解決方案，核心工具包括版圖設計工具Storm、物理驗證平臺Argus及掩模排版工具Mage。Storm工具實現(xiàn)了超大規(guī)模Interposer（如20萬IO）的自動布線，將傳統(tǒng)耗時數(shù)月的手工操作壓縮至數(shù)小時，效率提升百倍以上，并為CoWoS等先進工藝提供全面支撐。

之后專家系統(tǒng)介紹了“華大九天Design Kit提取及QA方案”。在發(fā)布流程方面，Liberal系列工具支持多類型設計的時序特征化，結(jié)合AI技術實現(xiàn)超快速時序庫生成；Skipper平臺提供一站式版圖分析與LEF抽?。籇emeter工具專注于IBIS模型的自動生成與驗證。在質(zhì)量驗證環(huán)節(jié)，Qualib平臺提供多類型庫文件的分析與質(zhì)量認證，XTime平臺則提供SPICE精度的時序簽核解決方案，全面保障設計可靠性。

北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開發(fā)、銷售及相關服務業(yè)務，致力于成為全流程、全領域、全球領先的EDA提供商。

華大九天主要產(chǎn)品包括全定制設計平臺EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設計EDA工具、晶圓制造EDA工具、先進封裝設計EDA工具和3DIC設計EDA工具等軟件及相關技術服務。其中，全定制設計平臺EDA工具系統(tǒng)包括模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)和平板顯示電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)；技術服務主要包括基礎IP、晶圓制造工程服務及其他相關服務。產(chǎn)品和服務主要應用于集成電路設計、制造及封裝領域。

華大九天總部位于北京，在南京、成都、深圳、上海、香港、北京亦莊、西安、天津和武漢等地設有全資子公司，在廈門、蘇州等地設有分支機構(gòu)。