近日，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布的最新報(bào)告，存儲(chǔ)器市場(chǎng)，特別是DRAM和NAND兩大領(lǐng)域，預(yù)計(jì)在2025年將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)主要得益于人工智能(AI)及相關(guān)技術(shù)的加速采用。

報(bào)告指出，隨著AI技術(shù)的不斷興起，特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求呈現(xiàn)出前所未有的高漲態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)到2025年，HBM的出貨量將實(shí)現(xiàn)同比70%的大幅增長(zhǎng)。這一增長(zhǎng)主要?dú)w因于數(shù)據(jù)中心和AI處理器對(duì)HBM的依賴程度日益加深，它們需要利用這種類型的存儲(chǔ)器來處理大量低延遲的數(shù)據(jù)。

HBM需求的激增預(yù)計(jì)將對(duì)DRAM市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。為了滿足市場(chǎng)對(duì)HBM的強(qiáng)勁需求，制造商將優(yōu)先生產(chǎn)HBM產(chǎn)品，而非傳統(tǒng)的DRAM產(chǎn)品。這一轉(zhuǎn)變不僅將重塑DRAM市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，還將推動(dòng)整個(gè)存儲(chǔ)器行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

可以預(yù)見，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，存儲(chǔ)器市場(chǎng)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。