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AI服務器NAND用量暴增70%!2026年存儲需求劇變,手機也升級

Monika觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2025-12-04 10:47 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)今年,隨著大模型、生成式AI云計算的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心對高性能計算資源的需求急劇上升,直接推動了DRAM與NAND Flash市場的結(jié)構性變化。在這一背景下,存儲行業(yè)迎來了新一輪增長周期,價格回升、產(chǎn)能重構、技術迭代齊頭并進。

集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷在“MTS 2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”發(fā)布的最新數(shù)據(jù),預計2025至2026年,存儲市場將迎來顯著復蘇,尤其是以AI服務器為核心的高端需求將主導未來兩年的發(fā)展方向。

AI引爆存儲革命!國產(chǎn)存儲再發(fā)新品
隨著AI算力需求爆發(fā),存儲市場迎來逆轉(zhuǎn)。據(jù)TrendForce預測,2026年,DRAM的均價同比上升的幅度是58%,ASP來到1.63美元,在營收實現(xiàn)85%的同比增長情況下,DRAM的產(chǎn)值第一次會超過3000億美元。NAND Flash方面,預計單價會實現(xiàn)32%的同比增長,ASP來到0.10美元,產(chǎn)值超過1000億美元。

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吳雅婷指出,這一輪價格上漲的核心驅(qū)動力來自AI應用的廣泛落地。AI訓練與推理任務對內(nèi)存帶寬和容量要求極高,尤其是在GPU集群中,HBM(高帶寬內(nèi)存)、LPDDR5X以及服務器DRAM的需求量迅速攀升。

TrendForce預測,2026年AI和服務器對DRAM的消耗占比預計將超過總產(chǎn)量的66%。與此同時傳統(tǒng)消費類應用如PC、智能手機等所占份額將持續(xù)被壓縮。

與此同時,云服務提供商(CSPs)對服務器DRAM的需求也呈現(xiàn)出強勁態(tài)勢。

美國主流云服務商如微軟、AWS、Google等均在2025年大幅上調(diào)年度長期采購協(xié)議(LTA)中的DRAM需求預期,部分企業(yè)甚至提出超過100%的年增長率目標。中國頭部云平臺如阿里云、騰訊云、字節(jié)跳動等也在積極布局,力求鎖定穩(wěn)定供應。

吳雅婷提到,“我們現(xiàn)在也觀察,這些云端業(yè)者對DRAM供應商的LTA或者MOU的討論已經(jīng)不是針對2026年,因為2026年已經(jīng)無解,所以現(xiàn)在很多的討論都延續(xù)到2027年甚至2028年?!边@種“提前下單、鎖定產(chǎn)能”的策略進一步加劇了市場緊張局面,推高了整體價格水平。

在市場需求推動下,各大存儲原廠紛紛推出創(chuàng)新產(chǎn)品應對挑戰(zhàn)。例如,江波龍發(fā)布行業(yè)首款AI Storage Core,專為AI訓練場景優(yōu)化性能與能效;長鑫存儲則發(fā)布了新一代DRAM芯片,助力國產(chǎn)替代進程加速。

根據(jù)介紹,江波龍AI Storage Core基于mSSD集成封裝技術,順序讀寫速度分別是傳統(tǒng)SD卡、CFexpress Type B存儲卡的24倍、2倍,使得AI大模型加載、圖像生成等任務能夠以更高的實時性處理,為端側(cè)AI應用提速增效。

在集成度方面,該產(chǎn)品集成了主控、NAND、PMIC等元件,未來可通過NFC升級加密功能。產(chǎn)品還增加了熱插拔技術、允許系統(tǒng)運行中安全插拔設備。具備防水、防塵、抗震、抗腐蝕及抗輻射能力。

江波龍表示,AI Storage Core是一款AI時代主流終端應用場景的產(chǎn)品,面向AI電腦與工作站、AI游戲主機、AI智能駕駛、AI機器人、AI攝影設備等。在AI電腦與工作站的應用方面,憑借超大容量與超高讀寫性能,可用于大語言模型訓練、圖像生成等復雜計算任務,實現(xiàn)模型快速加載與高效運行。

在11月,長鑫存儲首次全面展示DDR5和LPDDR5X兩大產(chǎn)品線最新產(chǎn)品。其中,DDR5產(chǎn)品系列最高速率達8000Mbps,最高顆粒容量24Gb,可用于服務器、工作站及個人電腦等全場景領域。

另一款LPDDR5X最高速率10667Mbps,最高顆粒容量16Gb,并涵蓋12GB、16GB、24GB、32GB 等容量。LPDDR5X 可以通過 SOCAMM 等模塊形式引入數(shù)據(jù)中心,與傳統(tǒng)的DDR5 RDIMM 配置相比,更加節(jié)省空間。憑借這兩款新品,長鑫存儲躋身國際主流水平。

整體來看,這些創(chuàng)新不僅體現(xiàn)了技術能力的躍升,更凸顯在AI驅(qū)動的新競爭格局下,快速迭代已成為企業(yè)搶占市場先機的核心關鍵。


AI服務器NAND Flash用量暴漲70%,AI手機轉(zhuǎn)向LPDDR5
預計在2026年,AI應用將繼續(xù)扮演存儲市場發(fā)展的“引擎”。TrendForce預計,2025年至2026年間,全球內(nèi)存市場整體供應量將持續(xù)上漲。其中筆記本、服務器、AI服務器、智能手機將成為增長主力,且所需的各類內(nèi)存產(chǎn)品均呈現(xiàn)不同程度的變化:

從出貨量/產(chǎn)量來看,TrendForce預計筆記本的產(chǎn)量將下降3%,這是因為記憶體價格上升太多,壓縮了太多的合理獲利空間,價格會出現(xiàn)一定的上升,這或許會使得銷量下降。但服務器和AI服務器兩個板塊一直保持強勁需求,出貨量分別上升9%、24%。

盡管筆記本的產(chǎn)量下降,但是筆記本對DRAM、NAND Flash的需求將分別在2026年增長10%、6%。具體來看,服務器對DRAM、NAND Flash的需求將在2026年分別增長20%、19%。AI服務器方面,對LPDDR的需求將增加15%,RDIMM的需求增加21%,而對NAND Flash的需求則暴漲70%。吳雅婷指出在AI服務器方面LPDDR年成長性最高,因為AI運算需要最大的算力,所以記憶體單機搭載容量持續(xù)上升。

而針對智能手機,TrendForce下調(diào)了預期,“我們在第三季度提出2026年的預測本來是2%到3%,現(xiàn)在我們已經(jīng)把它下修到-2%,主要也是來自記憶體帶來的成本壓力。在DRAM Content的成長是8%,這主要是蘋果明年要發(fā)布的新機種,它會有更多的機種會用12GB的解決方案,這和安卓的單機搭載容量增長沒有太大的關系?!眳茄沛帽硎?。

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在移動終端方面,當前,國內(nèi)智能手機主流內(nèi)存解決方案主要采用LPDDR4和LPDDR5。但是今年起,LPDDR4的供應量明顯收緊,加速了廠商將平臺從LPDDR4向LPDDR5遷移的進程,預計明年LPDDR5在智能手機中的滲透率將顯著提升。

TrendForce指出兩大特點,一是配備LPDDR5(X)的智能手機預計將在2025年占全球智能手機總產(chǎn)量的37%,并在2026年達到51%。二是對AI服務器日益增長的需求正推動LPDRAM的發(fā)展,直接影響智能手機的供應能力。

與此同時,LPDRAM生產(chǎn)正快速向LPDDR5(X)收斂。集邦咨詢分析師許家源在接受媒體采訪時也提到,LPDDR4產(chǎn)能逐漸萎縮,存在的需求主要由中小廠商維持,其工藝節(jié)點相對落后,導致單位成本偏高,反而使得DDR4價格高于DDR5,形成反?,F(xiàn)象。

許家源指出:“我們認為這個形勢至少會延續(xù)到2026年,整個內(nèi)存供應緊張的局面將持續(xù)存在?!?對于產(chǎn)業(yè)鏈上下游而言,這既是機遇也是挑戰(zhàn)。存儲原廠需加快技術創(chuàng)新與產(chǎn)能布局,把握AI紅利;系統(tǒng)集成商則應提前規(guī)劃供應鏈,避免斷供風險。


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