先進封裝設(shè)備廠商泰研半導(dǎo)體完成B輪融資
據(jù)天眼查顯示，近日，泰研半導(dǎo)體完成約5000萬元B輪融資，本輪投資方為紫金港資本。
深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司是一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的專精特新、高新技術(shù)企業(yè)，自2017年成立以來一直堅持技術(shù)研發(fā)和自主創(chuàng)新，可為客戶提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先進封裝產(chǎn)線上 Laser（激光） + Plasma（等離子） + Sputter（鍍膜）成套復(fù)合工藝與制程應(yīng)用設(shè)備。
泰研的設(shè)備通過了包括歐洲工業(yè)車規(guī)芯片巨頭在內(nèi)的國際客戶的嚴苛認證，符合技術(shù)規(guī)格要求，產(chǎn)品性能和質(zhì)量均達到國際領(lǐng)先水平，并且已經(jīng)開始對外批量供貨，這標志著泰研成功打破了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的下游準入壁壘。
來源紫金港資本
審核編輯 黃宇
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