Teledyne LeCroy推出Summit M64 PCIe協(xié)議分析儀/訓(xùn)練器
協(xié)議測試和測量解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Teledyne LeCroy，近日在其產(chǎn)品系列中新增了一款重磅產(chǎn)品——Summit M64。這是一款專為PCI Express (PCIe) 設(shè)計(jì)的協(xié)議分析儀/訓(xùn)練器，旨在滿足當(dāng)前及未來高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>
Summit M64以其尖端的技術(shù)實(shí)力脫穎而出，能夠捕獲和生成PCIe 6.x、CXL 3.x和NVMe 2.x流量，速度高達(dá)驚人的64 GT/s，且支持x4鏈路寬度。這一性能表現(xiàn)，無疑使其成為市場上的佼佼者。
更為值得一提的是，Summit M64采用了突破性的設(shè)計(jì)，將主機(jī)模擬器和適配器直接集成到平臺(tái)中，無需額外的測試平臺(tái)支持。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅簡化了測試流程，還大大提高了測試效率。
據(jù)悉，Teledyne LeCroy將于2025年2月17日至18日在臺(tái)灣臺(tái)北舉行的PCI-SIG開發(fā)者大會(huì)上，正式展示這款備受矚目的Summit M64產(chǎn)品。此次展示不僅是對(duì)Summit M64技術(shù)實(shí)力的全面展現(xiàn)，更是Teledyne LeCroy在協(xié)議測試和測量解決方案領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的有力證明。
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