近日，廣電計量在聚焦離子束（FIB）領域編寫的專業(yè)著作《聚焦離子束：失效分析》正式出版，填補了國內(nèi)聚焦離子束領域實踐性專業(yè)書籍的空白，為該領域的技術發(fā)展與知識傳播提供了重要助力。

專著封面

隨著芯片技術不斷發(fā)展，芯片的集成度越來越高，結構也日益復雜。這使得傳統(tǒng)的失效分析方法面臨巨大挑戰(zhàn)。FIB技術的出現(xiàn)，為芯片失效分析帶來了新的解決方案。它能夠在納米尺度上對芯片進行精確加工和分析。當芯片出現(xiàn)故障時，工程師可以借助FIB技術，像醫(yī)生給病人做手術一樣，對芯片內(nèi)部進行極其精細的 “手術”，找到故障點并進行修復，保障電子產(chǎn)品的正常運行。例如在航空航天領域，飛行器的零部件需要具備極高的可靠性和穩(wěn)定性。FIB技術可以對這些零部件的微觀結構進行分析和優(yōu)化，提升其性能和耐用性，確保飛行器在極端環(huán)境下也能安全飛行。

本書編著團隊實力雄厚，成員來自南京大學、上海交通大學、中國科技大學等國內(nèi)知名高校，廣電計量作為唯一一家企業(yè)單位參與其中。這種產(chǎn)學研結合的編著模式充分融合了學術界的理論深度與企業(yè)界的實踐經(jīng)驗，確保書中內(nèi)容既具備前沿的學術價值，又擁有極高的實踐指導意義。

本書從簡要、易懂、可操作性強的編寫角度出發(fā)，概述FIB在各類失效分析中的應用原理、方法及重要性；通過大量實際工作案例，示例說明FIB在失效分析過程的具體操作步驟與注意要點；同時還深入闡述了聚焦離子束原位分析方法、應用及步驟過程，并介紹了該技術在自動化操作方向的最新發(fā)展動態(tài)與實際應用案例。書中豐富的鮮活案例，凝聚了編者們對當前FIB技術應用的實踐總結，具有很強的時效性和參考性。

作為國內(nèi)領先的半導體質量評價與可靠性解決方案服務機構，廣電計量將以本書出版為契機，不斷推動國內(nèi)FIB失效分析技術的廣泛應用，并與行業(yè)各方攜手共進，共同探索FIB技術的無限可能，助力我國在該領域持續(xù)創(chuàng)新、邁向國際前沿，構建更加完善、繁榮的行業(yè)生態(tài)。

廣電計量半導體服務優(yōu)勢

●工業(yè)和信息化部“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務平臺”。

●工業(yè)和信息化部“面向制造業(yè)的傳感器等關鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務平臺”。

●國家發(fā)展和改革委員會“導航產(chǎn)品板級組件質量檢測公共服務平臺”。

●廣東省工業(yè)和信息化廳“汽車芯片檢測公共服務平臺”。

●江蘇省發(fā)展和改革委員會“第三代半導體器件性能測試與材料分析工程研究中心”。

●上海市科學技術委員會“大規(guī)模集成電路分析測試平臺”。

●在集成電路及SiC領域是技術能力最全面、知名度最高的第三方檢測機構之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個型號的芯片驗證，并支持完成多款型號芯片的工程化和量產(chǎn)。

●在車規(guī)領域擁有AEC-Q及AQG324全套服務能力，獲得了近50家車廠的認可，出具近400份AEC-Q及AQG324報告，助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。

●在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領域，獲委任為空間環(huán)境地面模擬裝置用戶委員會委員單位，建設了行業(yè)領先的射頻高精度集成電路檢測能力，致力成為北斗導航芯片工程化量產(chǎn)測試的領航者。