環(huán)球儀器與母公司臺(tái)達(dá)電子將在3月26-28日于上海舉行的SEMICON China 2025展會(huì)上，展示五大半導(dǎo)體自動(dòng)化解決方案，提高生產(chǎn)效率。

1異構(gòu)集成的理想解決方案

環(huán)球儀器FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī) + 高速晶圓送料器的優(yōu)勢(shì)：一體化解決方案；直接從晶圓上拾取；從帶狀送料器或托盤上拾?。徊⒆鳛楫悩?gòu)集成的多芯片解決方案。

這個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝適用工藝：倒裝芯片、多芯片及系統(tǒng)級(jí)封裝、扇出/扇入式及嵌入式封裝、功率半導(dǎo)體模塊封裝、微機(jī)電系統(tǒng)和柔性混合系統(tǒng)及上部校準(zhǔn)工藝封裝。

2高精準(zhǔn)溫控解決方案

可在高速運(yùn)轉(zhuǎn)下提升20%良品率、縮短15%生產(chǎn)周期的裸晶取放高速解決方案；以及在蝕刻、熱壓封裝等多個(gè)制程中均可應(yīng)用的高精準(zhǔn)溫控解決方案，±0.1%溫度量測(cè)，10ms采樣周期。

3精準(zhǔn)的制程優(yōu)化解決方案

深度融合工藝需求，通過(guò)實(shí)時(shí)模擬生產(chǎn)過(guò)程、優(yōu)化設(shè)備間通信協(xié)作以及精準(zhǔn)的制程優(yōu)化解決方案，全面提升制程設(shè)備運(yùn)行效率，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效能的飛躍。

4全域監(jiān)控體系的整體方案

能夠協(xié)助半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)建全方位、高可靠的全域監(jiān)控體系的整體方案，將能源管理、環(huán)境監(jiān)控等關(guān)鍵功能深度集成，實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)能源供應(yīng)、生產(chǎn)流程穩(wěn)定運(yùn)行的深度監(jiān)管。

5UPS解決方案

專為大功率、高容量的半導(dǎo)體制造而設(shè)計(jì)的UPS解決方案，提供250-2100KVA不同功率段機(jī)型，確保半導(dǎo)體復(fù)雜而高靈敏度的生產(chǎn)過(guò)程不因電力問(wèn)題而受損。

展會(huì)日期：2025年3月26-28日

展位號(hào)：N5-5485

地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心

地址：上海市浦東新區(qū)龍陽(yáng)路2345號(hào)

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