人工智能AI已經(jīng)成為手機行業(yè)的一大發(fā)展趨勢，尤其是在全球智能手機市場增速放緩的大環(huán)境下，AI將成為手機廠商布局未來和取得差異化競爭優(yōu)勢的重要取勝之匙。

過去一年，一些勇于嘗鮮的手機廠商已經(jīng)開始在高端旗艦產(chǎn)品中引入具備AI功能的高端芯片，并且取得了不錯的反響；在嘗到甜頭之后，廠商們對于AI的熱衷已經(jīng)不止局限于高端市場。

麒麟670呼之欲出

繼去年9月發(fā)布華為首個人工智能手機芯片麒麟970之后，近日有消息稱，華為正計劃將AI技術(shù)下沉至中端產(chǎn)品線，集成AI功能的麒麟670芯片即將發(fā)布。

據(jù)爆料稱，麒麟670芯片將采用臺積電12nm FinFET制程工藝，A72雙核和A53四核；GPU方面為Mali G72；此次麒麟670采用的兩個A72大核很有可能改為華為自研的“MOSCOW”核心，該核心由A72核心改造而成，性能更突出。

除了性能表現(xiàn)更為搶眼之外，麒麟670也將成為華為首款支持AI的中端芯片。而所謂AI架構(gòu)，就是引入NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬件處理單元，專職專能地進行人工智能相關(guān)場景的運算，如圖像識別、語音聯(lián)動、用戶行為學習等等。

雖然上述消息尚未得到華為官方公布，但在華為的手機產(chǎn)品矩陣中，nova系列、榮耀的部分機型是麒麟6系列芯片的出貨主力。因此如果最終傳聞屬實，集成AI功能的麒麟670芯片的發(fā)布和搭載，也將意味著華為正式將AI技術(shù)下沉到中端產(chǎn)品。

芯片巨頭決戰(zhàn)人工智能

無獨有偶，在前不久于西班牙巴塞羅那舉行的“2018世界移動大會（MWC 2018）”上，聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片、高通推出的驍龍700系列芯片都搭載了AI架構(gòu)，上述兩款芯片就是針對中端智能手機市場而來的。

作為聯(lián)發(fā)科首款AI處理器，Helio P60首次將聯(lián)發(fā)科的NeuroPilot AI技術(shù)帶入智能手機，NeuroPilot的異構(gòu)運算架構(gòu)可無縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程序執(zhí)行順暢無礙，并最大化手機運作性能與功耗表現(xiàn)；其多核APU可實現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280 GMAC的高性能。有消息稱，Helio P60芯片已經(jīng)獲得OPPO、vivo兩家廠商搭載將在2018年新機中應用。

高通推出的驍龍700系列產(chǎn)品將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端側(cè)人工智能應用方面帶來兩倍的提升；通過異構(gòu)計算，驍龍700系列的全新架構(gòu)Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Kryo CPU協(xié)同工作，從而實現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學習聲音和語音。預計首批驍龍700系列芯片將于2018年上半年向客戶商用出樣，預計2018年下半年即會有搭載驍龍700系列的機型發(fā)布。

無論是全球手機芯片市場的絕對霸主高通推出的驍龍700系列，還是在中低端市場具備優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60，亦或是擁有自研芯片優(yōu)勢的華為即將發(fā)布的麒麟670，都意味著AI技術(shù)下沉至中端產(chǎn)品線將成為2018年的大勢所趨。

AI普及只是時間問題

遙想當年，指紋識別功能也是從高端旗艦機逐漸向中端產(chǎn)品、千元機甚至百元機下沉一樣，隨著市場競爭的加劇以及技術(shù)的不斷成熟和普及，AI也不會只是高端機的專屬。

市場研究機構(gòu)IDC發(fā)布的最新報告數(shù)據(jù)顯示，2017年全年，全年智能手機市場總出貨量為14.724億臺，同比下降0.1%。這也意味著，全球智能手機市場增速繼續(xù)放緩，進入存量市場的競爭，而以AI等為代表的技術(shù)創(chuàng)新和用戶體驗提升將成為激發(fā)用戶換機欲望的關(guān)鍵。

人工智能AI將使移動互聯(lián)網(wǎng)進入智慧互聯(lián)時代，用戶不僅僅希望未來的手機能聽懂、看懂，甚至希望它能夠以人類的思考方式來理解人類訴求，讓用戶獲得自主而恰當?shù)男畔⒑头?，這對手機芯片提出了超高要求。

而隨著中端芯片開始搭載AI架構(gòu)成為潮流，市場競爭將進一步升級，也將刺激廠商在人工智能時代為用戶帶來更多前所未有的創(chuàng)新服務。