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晟碟半導(dǎo)體亮相SEMICON/FPD China 2025

長電科技 ? 來源:晟碟半導(dǎo)體 ? 2025-04-02 10:16 ? 次閱讀
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來源:晟碟半導(dǎo)體

行業(yè)盛會

此前,3月26日至28日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上,長電科技董事、首席執(zhí)行長,SEMI全球董事鄭力發(fā)表主題演講《開放協(xié)同,共建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》。

在次日舉辦的“半導(dǎo)體智能制造-未來工廠”高峰論壇上,晟碟半導(dǎo)體總經(jīng)理陳治強(CK CHIN)發(fā)表主題演講《重構(gòu)封測新范式,定義未來工廠新坐標(biāo)》。

晟碟半導(dǎo)體主要從事先進閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動通信、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居及消費終端等領(lǐng)域。其工廠高度自動化,屢獲“燈塔工廠”等大獎。2024年9月,長電科技收購晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司80%股權(quán)項目完成交割。

技術(shù)驅(qū)動,綠色先行

陳治強表示,全球制造業(yè)正在經(jīng)歷快速變革,這得益于技術(shù)進步以及業(yè)界對可持續(xù)發(fā)展的迫切需求,并向與會者們介紹了“全流程無人化智能化未來工廠”的成功實踐和未來部署。

晟碟半導(dǎo)體自主研發(fā)的“熄燈自動化”系統(tǒng)助力自動化實現(xiàn)未來工廠,勞動力得到明顯提升,水資耗與能耗得到明顯減少,樹立了半導(dǎo)體行業(yè)智能制造新高度。陳治強特別指出:“這不是簡單的機器換人,而是通過數(shù)字孿生與AI預(yù)測性維護,構(gòu)建人機協(xié)同進化的新型生產(chǎn)關(guān)系?!?/p>

在全球制造業(yè)智能化與綠色化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵賽道上,晟碟半導(dǎo)體以創(chuàng)新實踐贏得世界級認可,被世界經(jīng)濟論壇(WEF)授予“先進工業(yè)4.0燈塔工廠”與“可持續(xù)燈塔工廠”雙項認證,成為全球第一家同時斬獲兩大標(biāo)桿榮譽的工廠。這一里程碑背后,是陳治強總經(jīng)理帶領(lǐng)管理團隊錨定“技術(shù)驅(qū)動、綠色先行”戰(zhàn)略的成果結(jié)晶。

陳治強表示,“雙燈塔認證是起點,不是終點。”晟碟半導(dǎo)體在未來將著重聚焦于半導(dǎo)體后端組裝與測試領(lǐng)域,致力于達成世界一流的運營效率與卓越的產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。公司將堅定不移地持續(xù)推進數(shù)字化與智能制造戰(zhàn)略。在加快數(shù)字化技術(shù)在生產(chǎn)、管理、銷售等各個環(huán)節(jié)的深度應(yīng)用的同時,通過大數(shù)據(jù)分析、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等手段,實現(xiàn)生產(chǎn)過程的實時監(jiān)控、質(zhì)量數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)追溯、供應(yīng)鏈的高效協(xié)同等目標(biāo),從而進一步提升企業(yè)運營管理的透明度與決策的科學(xué)性。

展望未來

晟碟半導(dǎo)體將積極探索智能制造新模式,引入人工智能、機器人技術(shù)等前沿科技,逐步實現(xiàn)生產(chǎn)車間的自動化、智能化升級改造,減少人工干預(yù),提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性,降低生產(chǎn)成本與質(zhì)量風(fēng)險,打造具有國際競爭力的智能制造示范企業(yè),為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化升級貢獻。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商,向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案,涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機構(gòu),為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù),包括晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案,廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:晟碟半導(dǎo)體:重構(gòu)封測新范式,定義未來工廠新坐標(biāo)

文章出處:【微信號:gh_0837f8870e15,微信公眾號:長電科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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